机构

• 金属研究所 [3]
• 长春光学精密机械与物... [1]
• 兰州化学物理研究所 [1]

采集方式

• OAI收割 [5]

内容类型

• 期刊论文 [5]

发表日期

• 2010 [1]
• 2005 [1]
• 2004 [2]
• 1997 [1]

学科主题

• 材料科学与物理化学 [1]

筛选

浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 钎焊工艺的改进及其对激光器性能的影响 期刊论文  OAI收割 焊接技术, 2010, 期号: 9 作者:  王静轩 收藏  |  浏览/下载：24/0  |  提交时间：2012/09/25 封装工艺  Au-Sn合金  Pb-Sn合金  接头强度  输出功率  近场非线性效应   Bi-Pb-Sn-Cd四元合金纳米微粒的制备及其摩擦磨损性能研究 期刊论文  OAI收割 摩擦学学报, 2005, 卷号: 25, 期号: 2, 页码: 169-172 陈洪杰; 李志伟; 胡彬彬; 吴志申; 张平余; 张治军; 党鸿辛 收藏  |  浏览/下载：31/0  |  提交时间：2014/03/03 Bi-Pb-Sn-Cd四元合金  纳米微粒  超声分散  摩擦磨损性能  Bi-Pb-Sn-Cd tetra alloy  nanoparticle  sonochemical dispersion  tribological properties   Sn-58Bi无Pb焊料与化学镀Ni-P层之间的界面反应 期刊论文  OAI收割 金属学报, 2004, 期号: 8, 页码: 815-821 李飞,刘春忠,冼爱平,尚建库 收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2012/04/12 Sn-Bi合金  无Pb焊料  界面反应  金属间化合物  化学镀Ni-P   碱性焦磷酸盐镀液电镀Sn-Ag无Pb钎料的研究 期刊论文  OAI收割 金属学报, 2004, 期号: 8, 页码: 822-826 乔木,冼爱平,尚建库 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2012/04/12 无Pb焊料  电镀  Sn-Ag合金  电子封装   脉冲电流对Sn-Pb合金凝固组织的影响 期刊论文  OAI收割 金属学报, 1997, 期号: 4, 页码: 352-358 鄢红春,何冠虎,周本濂,秦荣山,郭敬东,沈以赴 收藏  |  浏览/下载：53/0  |  提交时间：2012/04/12 凝固组织  脉冲电流  脉冲压力  Sn－Pb合金  成核率