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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Thermomechanical Behavior of Conduction-Cooled High-Power Diode Laser Arrays 期刊论文  OAI收割 IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2018, 卷号: 8, 期号: 5, 页码: 818-829 作者:  Nie, Zhiqiang;  Lu, Yao;  Chen, Tianqi;  Zhang, Pu;  Wu, Dihai   |  收藏  |  浏览/下载：91/0  |  提交时间：2018/05/31 Component Architectures  Semiconductor Device Packaging   Influence of Package Structure on the Performance of the Single Emitter Diode Laser 期刊论文  OAI收割 ieee transactions on components packaging and manufacturing technology, 2012, 卷号: 2, 期号: 10, 页码: 1592-1599 作者:  Li, Xiaoning;  Zhang, Yanxin;  Wang, Jingwei;  Xiong, Lingling;  Zhang, Pu 收藏  |  浏览/下载：34/0  |  提交时间：2013/10/09 Component architectures  semiconductor device packaging