机构

• 金属研究所 [3]
• 地质与地球物理研究所 [1]
• 合肥物质科学研究院 [1]

采集方式

• OAI收割 [5]

内容类型

• 期刊论文 [5]

发表日期

• 2020 [1]
• 2013 [1]
• 2010 [1]
• 2009 [1]
• 2008 [1]

学科主题

筛选

浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Mineralogical features of tourmaline in Baiyinchagan Sn-Ag-Pb-Zn deposit, southern Great Xing'an Range, and its implications for magmatic-hydrothermal evolution. 期刊论文  OAI收割 ACTA PETROLOGICA SINICA, 2020, 卷号: 36, 期号: 12, 页码: 3797-3812 作者:  Li ZhenZhen;  Qin KeZhang;  Pei Bin;  Zhao JunXing;  Shi RuiZhe   |  收藏  |  浏览/下载：35/0  |  提交时间：2021/10/08 Baiyinchagan  Sn-Ag-Zn-Pb deposit  Tourmaline  Growth zoning  Magmatic-hydrothermal evolution   Extremely low temperature coefficient of resistivity in antiperovskite compounds M sigma Ga1-sigma CFe3 (M = Cu, Ag) 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2013, 卷号: 551, 页码: 591-595 作者:  Lin, S.;  Wang, B. S.;  Tong, P.;  Lin, J. C.;  Huang, Y. N. 收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2017/10/19 Antiperovskite  Cu/ag/zn/sn Doped Gacfe3  Low Temperature Coefficient Of Resistivity   Effects of Zn addition on microstructure and tensile properties of Sn-1Ag-0.5Cu alloy 期刊论文  OAI收割 Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2010, 卷号: 527, 期号: 6, 页码: 1343-1350 H. Y. Song; Q. S. Zhu; Z. G. Wang; J. K. Shang; M. Lu 收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2012/04/13 Lead-free solder  Sn-Ag-Cu alloy  Zn addition  Tensile property  Intermetallic compound  sn-ag-cu  free solder alloy  interfacial reactions  deformation  reliability  joints  ag3sn  creep   Growth kinetics of intermetallic compounds between Sn-9Zn solder and electroplated Fe-42Ni metallization 期刊论文  OAI收割 Journal of Alloys and Compounds, 2009, 卷号: 487, 期号: 1-2, 页码: 776-780 X. F. Zhang; J. D. Guo; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：22/0  |  提交时间：2012/04/13 Intermetallics  Kinetics  Interfacial reactions  FeNi  Activation energy  zn based solders  ni-p/au layer  interfacial reactions  sn-ag  cu  electromigration  interconnect  microstructure  substrate  alloys   Effect of Zn addition on interfacial reactions between Sn-4Ag solder and Ag substrates 期刊论文  OAI收割 Journal of Electronic Materials, 2008, 卷号: 37, 期号: 8, 页码: 1119-1129 H. F. Zou; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：28/0  |  提交时间：2012/04/13 Sn-Ag-Zn  lead-free solder  gravity  interfaces  intermetallic compounds  lead-free solders  cu substrate  bump metallization  tensile properties  phase-equilibria  eutectic alloy  ni  behavior  bi  microstructure