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The interfacial reaction and microstructure of Co/In/Cu sputtering target assembly after soldering 期刊论文  OAI收割
MICROELECTRONICS RELIABILITY, 2020, 卷号: 113, 页码: 6
作者:  Liu, Zhi-Quan;  Meng, Zhi-Chao;  Wu, Di;  Shang, Zhengang;  He, Xin
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Nanosecond-Laser-Based Charge Transfer Plasmon Engineering of Solution-Assembled Nanodimers 期刊论文  OAI收割
NANO LETTERS, 2018, 卷号: 18, 期号: 11, 页码: 7014-7020
作者:  Fang, Lingling;  Liu, Dilong;  Wang, Yueliang;  Li, Yanjuan;  Song, Lei
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