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浏览/检索结果: 共33条，第1-10条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择提交时间升序提交时间降序发表日期升序发表日期降序题名升序题名降序作者升序作者降序 Effects of Al Interlayer and Ni(V) Transition Layer on the Welding Residual Stress of Co/Al/Cu Sandwich Target Assembly 期刊论文  OAI收割 ACTA METALLURGICA SINICA, 2020, 卷号: 56, 期号: 10, 页码: 1433-1440 作者:  Jiang Lin   |  收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2021/02/02 diffusion welding  Al interlayer  Ni(V) transition layer  welding residual stress  Co target  finite element simulation   The interfacial reaction and microstructure of Co/In/Cu sputtering target assembly after soldering 期刊论文  OAI收割 MICROELECTRONICS RELIABILITY, 2020, 卷号: 113, 页码: 6 作者:  Liu, Zhi-Quan;  Meng, Zhi-Chao;  Wu, Di;  Shang, Zhengang;  He, Xin   |  收藏  |  浏览/下载：30/0  |  提交时间：2021/02/02 Co sputtering target  Soldering assembly  Interface  IMC  Growth mechanism   Failure Mechanism of the SnAgCu/SnPb Mixed Soldering Process in a Ball Grid Array Structure 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2020, 页码: 9 作者:  Gao, Li-Yin;  Cui, Xian-Wei;  Tian, Fei-Fei;  Liu, Zhi-Quan   |  收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2021/02/02 Mixed soldering  ball grid array  solidification  crack  shrinkage  failure mechanism   Failure Mechanism of the SnAgCu/SnPb Mixed Soldering Process in a Ball Grid Array Structure 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2020, 页码: 9 作者:  Gao, Li-Yin;  Cui, Xian-Wei;  Tian, Fei-Fei;  Liu, Zhi-Quan   |  收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2021/02/02 Mixed soldering  ball grid array  solidification  crack  shrinkage  failure mechanism   Optimal Design of Co/In/Cu Sputtering Target Assembly Using Finite Element Method and Taguchi Method 期刊论文  OAI收割 ACTA METALLURGICA SINICA-ENGLISH LETTERS, 2019, 卷号: 32, 期号: 11, 页码: 1407-1414 作者:  Jiang, Lin;  Zhang, Liang;  Liu, Zhi-Quan   |  收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2021/02/02 Co target assembly  Solder  Residual stress  Simulation  Taguchi method  Optimal design   Optimal Design of Co/In/Cu Sputtering Target Assembly Using Finite Element Method and Taguchi Method 期刊论文  OAI收割 ACTA METALLURGICA SINICA-ENGLISH LETTERS, 2019, 卷号: 32, 期号: 11, 页码: 1407-1414 作者:  Jiang, Lin;  Zhang, Liang;  Liu, Zhi-Quan   |  收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2021/02/02 Co target assembly  Solder  Residual stress  Simulation  Taguchi method  Optimal design   Optical transceiver module having a partitioned housing 专利  OAI收割 专利号: US10247892, 申请日期: 2019-04-02, 公开日期: 2019-04-02 作者:  LIN, KAI-SHENG;  WANG, HSIU-CHE;  HO, I-LUNG   |  收藏  |  浏览/下载：28/0  |  提交时间：2019/12/24 A surface-mount compatible vcsel array 专利  OAI收割 专利号: WO2019036383A1, 申请日期: 2019-02-21, 公开日期: 2019-02-21 作者:  LI, NEIN-YI;  CARSON, RICHARD, F.;  WARRREN, MIAL, E.   |  收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/12/30 Nanosecond-Laser-Based Charge Transfer Plasmon Engineering of Solution-Assembled Nanodimers 期刊论文  OAI收割 NANO LETTERS, 2018, 卷号: 18, 期号: 11, 页码: 7014-7020 作者:  Fang, Lingling;  Liu, Dilong;  Wang, Yueliang;  Li, Yanjuan;  Song, Lei   |  收藏  |  浏览/下载：56/0  |  提交时间：2019/12/25 Nanoparticles  Ag ion soldering  nanosecond laser  charge tranfser plasmon  self-assembly  DNA   Dry Sintering Meets Wet Silver-Ion "Soldering": Charge-Transfer Plasmon Engineering of Solution-Assembled Gold Nanodimers From Visible to Near-Infrared I and II Regions 期刊论文  OAI收割 ANGEWANDTE CHEMIE-INTERNATIONAL EDITION, 2016, 卷号: 55, 期号: 46, 页码: 14294-14298 作者:  Fang, Lingling;  Wang, Yueliang;  Liu, Miao;  Gong, Ming;  Xu, An   |  收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2017/11/21 Dna Self-assembly  Nanodimers  Nanoparticles  Plasmonics  Sintering