机构

• 计算技术研究所 [10]
• 力学研究所 [2]
• 长春光学精密机械与物... [2]
• 上海光学精密机械研究... [2]
• 化学研究所 [1]
• 上海微系统与信息技术... [1]
• 更多

采集方式

• OAI收割 [22]

内容类型

• 期刊论文 [17]
• 会议论文 [4]
• 学位论文 [1]

发表日期

• 2023 [1]
• 2021 [1]
• 2020 [4]
• 2017 [3]
• 2016 [1]
• 2012 [2]
• 更多

学科主题

• 光存储 [2]
• 支撑与管理::文献情... [1]
• 材料科学与物理化学 [1]

筛选

浏览/检索结果: 共22条，第1-10条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序 一种wandering B+ tree问题解决方法 期刊论文  OAI收割 计算机研究与发展, 2023, 卷号: 60, 期号: 3, 页码: 539 作者:  杨勇鹏;  蒋德钧   |  收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2024/05/20 log-structured storage system  block storage system  wandering B+ tree  IBT B+ tree  write amplification  日志结构存储系统  块存储系统  wandering B+ tree  IBT B+ tree  写放大   Co-Active: A Workload-Aware Collaborative Cache Management Scheme for NVMe SSDs 期刊论文  OAI收割 IEEE TRANSACTIONS ON PARALLEL AND DISTRIBUTED SYSTEMS, 2021, 卷号: 32, 期号: 6, 页码: 1437-1451 作者:  Sun, Hui;  Dai, Shangshang;  Huang, Jianzhong;  Qin, Xiao   |  收藏  |  浏览/下载：74/0  |  提交时间：2021/12/01 Time factors  Nonvolatile memory  Memory management  Parallel processing  Sun  Protocols  Degradation  Cache management  NAND flash  solid state disks  proactive write back   Cascaded Write Amplification of LSM-tree-based Key-Value Stores underlying Solid-State Disks 期刊论文  OAI收割 MICROPROCESSORS AND MICROSYSTEMS, 2020, 卷号: 78, 页码: 16 作者:  Sun, Hui;  Dai, Shangshang;  Huang, Jianzhong   |  收藏  |  浏览/下载：31/0  |  提交时间：2020/12/10 Log-structured merge tree  Write amplification  Solid state disks  Key-value stores   Exploration of Direct-Ink-Write 3D Printing in Space: Droplet Dynamics and Patterns Formation in Microgravity 期刊论文  OAI收割 MICROGRAVITY SCIENCE AND TECHNOLOGY, 2020, 页码: 6 作者:  Li WB(李伟斌);  Lan D(蓝鼎);  Wang YR(王育人)   |  收藏  |  浏览/下载：42/0  |  提交时间：2020/08/26 3D printing  Direct-ink-write  Colloidal self-assembly  Droplet evaporation  Deposition pattern   Write Back Energy Optimization for STT-MRAM-based Last-level Cache with Data Pattern Characterization 期刊论文  OAI收割 ACM JOURNAL ON EMERGING TECHNOLOGIES IN COMPUTING SYSTEMS, 2020, 卷号: 16, 期号: 3, 页码: 18 作者:  Ni, Jiacheng;  Liu, Keren;  Wu, Bi;  Zhao, Weisheng;  Cheng, Yuanqing   |  收藏  |  浏览/下载：128/0  |  提交时间：2020/12/10 STT-MRAM  write energy reductions  data patterns  cache hierarchy   Bulkyflip: A NAND-SPIN-Based Last-Level Cache With Bandwidth-Oriented Write Management Policy 期刊论文  OAI收割 IEEE TRANSACTIONS ON CIRCUITS AND SYSTEMS I-REGULAR PAPERS, 2020, 卷号: 67, 期号: 1, 页码: 108-120 作者:  Wu, Bi;  Dai, Pengcheng;  Wang, Zhaohao;  Wang, Chao;  Wang, Ying   |  收藏  |  浏览/下载：33/0  |  提交时间：2020/12/10 NAND-SPIN  spin orbit torque (SOT) MRAM  last level cache  write throughput  high performance   dCompaction: Delayed Compaction for the LSM-Tree 期刊论文  OAI收割 INTERNATIONAL JOURNAL OF PARALLEL PROGRAMMING, 2017, 卷号: 45, 期号: 6, 页码: 1310-1325 作者:  Pan, Fengfeng;  Yue, Yinliang;  Xiong, Jin   |  收藏  |  浏览/下载：28/0  |  提交时间：2019/12/12 Key-value store  LSM-tree  Write amplification  Delayed compaction  Virtual compaction  Real compaction   Power-Utility-Driven Write Management for MLC PCM 期刊论文  OAI收割 ACM JOURNAL ON EMERGING TECHNOLOGIES IN COMPUTING SYSTEMS, 2017, 卷号: 13, 期号: 3, 页码: 22 作者:  Li, Bing;  Hu, Yu;  Wang, Ying;  Ye, Jing;  Li, Xiaowei   |  收藏  |  浏览/下载：34/0  |  提交时间：2019/12/12 Phase change memory  multi-level  main memory  power  write management  optimization   dCompaction: Speeding up Compaction of the LSM-Tree via Delayed Compaction 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF COMPUTER SCIENCE AND TECHNOLOGY, 2017, 卷号: 32, 期号: 1, 页码: 41-54 作者:  Pan, Feng-Feng;  Yue, Yin-Liang;  Xiong, Jin   |  收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2019/12/12 key-value store  Log-Structured Merge-tree (LSM-tree)  write amplification  delayed compaction   PSI Conscious Write Scheduling: Architectural Support for Reliable Power Delivery in 3-D Die-Stacked PCM 期刊论文  OAI收割 IEEE TRANSACTIONS ON VERY LARGE SCALE INTEGRATION (VLSI) SYSTEMS, 2016, 卷号: 24, 期号: 5, 页码: 1613-1625 作者:  Wang, Ying;  Han, Yinhe;  Li, Huawei;  Zhang, Lei;  Cheng, Yuanqing   |  收藏  |  浏览/下载：37/0  |  提交时间：2019/12/13 3-D integration  IR-drop  phase-change memory (PCM)  through-silicon-via (TSV)  write throughput