机构

• 金属研究所 [3]

采集方式

• OAI收割 [3]

内容类型

• 期刊论文 [3]

发表日期

• 2020 [2]
• 2006 [1]

学科主题

筛选

浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Failure Mechanism of the SnAgCu/SnPb Mixed Soldering Process in a Ball Grid Array Structure 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2020, 页码: 9 作者:  Gao, Li-Yin;  Cui, Xian-Wei;  Tian, Fei-Fei;  Liu, Zhi-Quan   |  收藏  |  浏览/下载：25/0  |  提交时间：2021/02/02 Mixed soldering  ball grid array  solidification  crack  shrinkage  failure mechanism   Failure Mechanism of the SnAgCu/SnPb Mixed Soldering Process in a Ball Grid Array Structure 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2020, 页码: 9 作者:  Gao, Li-Yin;  Cui, Xian-Wei;  Tian, Fei-Fei;  Liu, Zhi-Quan   |  收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2021/02/02 Mixed soldering  ball grid array  solidification  crack  shrinkage  failure mechanism   Microstructure and fracture of Pb-free solder interconnects in CBGA packages under thermal cycling 期刊论文  OAI收割 ACTA METALLURGICA SINICA, 2006, 卷号: 42, 期号: 6, 页码: 647-652 作者:  Wang, W;  Wang, ZG;  Xian, AP;  Shang, JK   |  收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2021/02/02 Pb-free solder  interconnect  ceramic ball grid array (CBGA)  finite element method  thermal cycling