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浏览/检索结果: 共42条，第1-10条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Strain localization and fatigue cracking behaviors of Cu bicrystal with an inclined twin boundary 期刊论文  OAI收割 Acta Materialia, 2014, 卷号: 73, 页码: 167-176 L. L. Li; P. Zhang; Z. J. Zhang; H. F. Zhou; S. X. Qu; J. B. Yang; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：29/0  |  提交时间：2015/01/14 Cu bicrystal  Twin boundary  Slip band  Fatigue crack  Molecular statics  coaxial copper bicrystals  high-cycle fatigue  grain-boundaries  crystallographic orientation  deformation mechanisms  screw  dislocations  ultrahigh-strength  maximum strength  single-crystals  fcc  materials   Repeated Growth-Etching-Regrowth for Large-Area Defect-Free Single-Crystal Graphene by Chemical Vapor Deposition 期刊论文  OAI收割 Acs Nano, 2014, 卷号: 8, 期号: 12, 页码: 12806-12813 T.; Ren Ma, W. C.; Liu, Z. B.; Huang, L.; Ma, L. P.; Ma, X. L.; Zhang, Z. Y.; Peng, L. M.; Cheng, H. M. 收藏  |  浏览/下载：38/0  |  提交时间：2015/05/08 graphene  single crystal  large size  defect free  chemical vapor  deposition  thin carbon-films  grain-boundaries  polycrystalline graphene  controllable synthesis  monolayer graphene  bilayer graphene  copper  surface  strength  graphitization  hydrogen   Al stabilized TiC twinning platelets 期刊论文  OAI收割 Journal of Materials Research, 2014, 卷号: 29, 期号: 9, 页码: 1113-1121 H. Zhang; X. H. Wang; Z. J. Li; Y. C. Zhou 收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2014/07/03 grain-boundaries  copper-titanium  cu  microstructure  segregation  composites  ti3sic2  metals  cu-ti3alc2  strength   Size effects of primary/secondary twins on the atomistic deformation mechanisms in hierarchically nanotwinned metals 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF APPLIED PHYSICS, 2013, 卷号: 113, 期号: 20, 页码: 203516/1-203516/6 作者:  Yuan FP(袁福平);  Wu XL(武晓雷) 收藏  |  浏览/下载：36/0  |  提交时间：2013/06/14 copper  dislocations  grain size  hardening  molecular dynamics method  plastic flow  size effect  softening  twin boundaries  twinning  yield stress   Mechanically driven annealing twinning induced by cyclic deformation in nanocrystalline Cu 期刊论文  OAI收割 Scripta Materialia, 2013, 卷号: 68, 期号: 12, 页码: 988-991 X. H. An; Q. Y. Lin; S. D. Wu; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：28/0  |  提交时间：2013/12/24 Mechanically driven annealing twin  Nanocrystalline Cu  Grain boundary  migration  Cyclic deformation  stacking-fault energy  high-pressure torsion  al alloys  metals  copper  twins  temperature  boundaries  evolution  stress   Effect of crystallographic orientation and grain boundary character on fatigue cracking behaviors of coaxial copper bicrystals 期刊论文  OAI收割 Acta Materialia, 2013, 卷号: 61, 期号: 2, 页码: 425-438 L. L. Li; P. Zhang; Z. J. Zhang; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：22/0  |  提交时间：2013/12/24 Copper bicrystal  Interfacial energy  Crystallographic orientation  Grain boundary  Twin boundary  cyclic deformation-behavior  persistent slip bands  structure-energy  correlation  centered-cubic metals  stage-i propagation  high strain  fatigue  low-alloy steel  transfer mechanisms  single-crystals  twin  boundaries   Enhanced strength-ductility synergy in nanostructured Cu and Cu-Al alloys processed by high-pressure torsion and subsequent annealing 期刊论文  OAI收割 Scripta Materialia, 2012, 卷号: 66, 期号: 5, 页码: 227-230 X. H. An; S. D. Wu; Z. F. Zhang; R. B. Figueiredo; N. Gao; T. G. Langdon 收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2013/02/05 Cu and Cu-Al alloy  High-pressure torsion (HPT)  Nanostructure  Strength-ductility synergy  Stacking fault energy (SFE)  stacking-fault energy  mechanical-properties  microstructural evolution  zn alloy  deformation  copper  boundaries  strain  metal  grain   Interfacial microstructure and mechanical properties of SnBi/Cu joints by alloying Cu substrate 期刊论文  OAI收割 Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2012, 卷号: 532, 页码: 167-177 H. F. Zou; Q. K. Zhang; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：24/0  |  提交时间：2013/02/05 Sn-Bi solder  Void  Cu3Sn  Bi segregation  Interfacial embrittlement  Cu  alloys  solder interconnect  grain-boundaries  single-crystal  bismuth  embrittlement  segregation  copper  strength   High tensile ductility via enhanced strain hardening in ultrafine-grained Cu 期刊论文  OAI收割 Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2012, 卷号: 532, 页码: 106-110 P. Xue; B. L. Xiao; Z. Y. Ma 收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2013/02/05 Copper  Grain boundaries  Ductility  Dynamic recrystallization  Friction  stir processing  severe plastic-deformation  bulk nanostructured materials  mechanical-behavior  aluminum-alloys  metals  nanocrystalline  strength  copper   Twin boundary: Stronger or weaker interface to resist fatigue cracking? 期刊论文  OAI收割 Scripta Materialia, 2012, 卷号: 66, 期号: 11, 页码: 854-859 P. Zhang; Z. J. Zhang; L. L. Li; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：29/0  |  提交时间：2013/02/05 Twin boundary  Fatigue crack  Slip band  Stacking fault energy  Orientation  centered-cubic metals  high-cycle fatigue  lattice dislocations  grain-boundaries  planar-slip  deformation  copper  transition  mechanism  crystals