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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Interface Contact Thermal Resistance of Die Attach in High-Power Laser Diode Packages 期刊论文  OAI收割 ELECTRONICS, 2024, 卷号: 13, 期号: 1 作者:  Deng, Liting;  Li, Te;  Wang, Zhenfu;  Zhang, Pu;  Wu, Shunhua   |  收藏  |  浏览/下载：29/0  |  提交时间：2024/02/23 die attach  interface contact thermal resistance  thermal management  transient thermal analysis  structure function  high-power laser diode   Degradation of high power single emitter laser modules using nanosilver paste in continuous pulse conditions 期刊论文  OAI收割 microelectronics reliability, 2015, 卷号: 55, 期号: 12, 页码: 2532-2541 作者:  Yan, Haidong;  Mei, Yunhui;  Li, Xin;  Zhang, Pu;  Lu, Guo-Quan 收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2015/12/02 Nanosilver paste  Laser module  Die-attach interface  Pulse mode  Reliability