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内容类型

• 期刊论文 [15]

发表日期

• 2017 [2]
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浏览/检索结果: 共15条，第1-10条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Preparation and Activation Mechanism of Pd Colloid with High Concentration and Performance 期刊论文  OAI收割 ACTA METALLURGICA SINICA, 2017, 卷号: 53, 期号: 4, 页码: 487-493 作者:  Qu Shuoshuo;  Zhu Qingsheng;  Gong Yadong;  Yang Yuying;  Li Caifu   |  收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2021/02/02 Pd colloidal  electroless Cu  activation   A protocol for fast electroless Ni-P on Al alloy at medium-low temperature accelerated by hierarchically structured Cu immersion layer 期刊论文  OAI收割 Surface & Coatings Technology, 2017, 卷号: 309, 页码: 67-74 作者:  Kang RX(康瑞雪);  Peng ZJ(彭振军);  Liu BX(刘百幸);  Wang DA(王道爱);  Liang J(梁军) 收藏  |  浏览/下载：45/0  |  提交时间：2017/04/07 Cu immersion  Deep eutectic solvent  Accelerator  Electroless Ni-P  Medium-low temperature   Fabrication of W/Cu Graded Heat-sink Materials by Electroless Plating and Powder Metallurgy 期刊论文  OAI收割 RARE METAL MATERIALS AND ENGINEERING, 2016, 卷号: 45, 期号: 8, 页码: 1983-1987 作者:  Luo Laima;  Tan Xiaoyue;  Ding Xiaoyu;  Lu Zelong;  Luo Guangnan 收藏  |  浏览/下载：33/0  |  提交时间：2017/07/21 Electroless Plating  Powder Metallurgy  W/cu Graded Heat-sink Materials   浸镀铜前处理对铝合金表面Ni-P镀层结构与性能的影响 期刊论文  OAI收割 中国表面工程, 2016, 卷号: 29, 期号: 2, 页码: 30-36 作者:  康瑞雪;  梁军;  彭振军 收藏  |  浏览/下载：48/0  |  提交时间：2016/10/26 铝合金  化学镀Ni-P  浸铜前处理  低共熔溶剂  Al alloys  electroless Ni-P  Cu immersion pretreatment  deep eutectic solvent   Erosion-Corrosion Behavior of Electroless Ni-P Coating on Copper-Nickel Alloy in 3.5 wt.% Sodium Chloride Solution 期刊论文  OAI收割 Journal of Materials Engineering and Performance, 2014, 卷号: 23, 期号: 1, 页码: 230-237 B. Jiang; S. L. Jiang; A. L. Ma; Y. G. Zheng 收藏  |  浏览/下载：21/0  |  提交时间：2014/03/14 copper-nickel alloy  electroless  erosion-corrosion resistance  heat  treatment  passivity  plating  electrochemical-behavior  composite coatings  nacl solutions  seawater  resistance  velocity  cu   Application of Electroless Fe-42Ni(P) Film for Under-bump Metallization on Solder Joint 期刊论文  OAI收割 Journal of Materials Science & Technology, 2013, 卷号: 29, 期号: 1, 页码: 7-12 H. F. Zhou; J. D. Guo; Q. S. Zhu; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：32/0  |  提交时间：2013/12/24 Under-bump metallization (UBM)  Electroless Fe-42Ni(P)  Sn  Solderability  Interfacial reaction  fe-p  solderability  deposition  alloys  sn  behavior  systems  surface  cu   Microstructural Study of Interfacial Reactions Between Liquid Sn and Electroless Fe-Ni Alloys 期刊论文  OAI收割 Journal of Electronic Materials, 2012, 卷号: 41, 期号: 11, 页码: 3161-3168 H. F. Zhou; J. D. Guo; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：24/0  |  提交时间：2013/02/05 Electroless Fe-Ni  under-bump metallization  interfacial reaction  lead-free solders  wetting balance  snagcu solder  cu  joints  solderability  growth  ag   Photocatalytic Reduction of CO2 Using Cu/S-TiO2 Prepared by Electroless Plating Method 期刊论文  OAI收割 Advanced Materials Research, 2011, 期号: 233, 页码: 589-595 Wang, Z., Li; F. F.; Yang, C.; Zhang, W. Y.; Wu, J. H. 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2012/11/07 CO2  Cu/S-TiO2  Electroless Plating  Photocatalytic Reduction   Corrosion characteristics of electroless Ni-P coatings deposited on W-Cu composite 期刊论文  OAI收割 Corrosion Engineering Science and Technology, 2010, 卷号: 45, 期号: 3, 页码: 235-239 H. J. Chen; L. L. Wang; W. Q. Huang; L. Hao 收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2012/04/13 Electroless Ni-P coating  Polarisation  Corrosion  W-Cu composite  abrasive wear-resistance  thermochemical process  nanocomposite powder  sintering behavior  hydrogen-reduction  autocatalytic nip  heat-treatment  sic coatings  alloy  mixture   Solid-state and liquid-state interfacial reactions between Sn-based solders and single crystal Ag substrate 期刊论文  OAI收割 Journal of Alloys and Compounds, 2009, 卷号: 469, 期号: 1-2, 页码: 207-214 H. F. Zou; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2012/04/13 Ag single crystal substrate  Lead-free solder  Intermetallic compounds  (IMCs)  Growth kinetics  Local cracks  lead-free solders  electroless ni(p) metallization  intermetallic  compound  cu-sn  joints  ni  bi  nanoindentation  microstructure  wt.percent