机构

• 上海微系统与信息技术... [2]

采集方式

• OAI收割 [2]

内容类型

• 期刊论文 [2]

发表日期

• 2012 [2]

学科主题

• Engineerin... [1]
• Engineerin... [1]

筛选

浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Wafer-Level Vacuum Packaging for MEMS Resonators Using Glass Frit Bonding 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS, 2012, 卷号: 21, 期号: 6, 页码: 1484-1491 Wu, GQ; Xu, DH; Xiong, B; Wang, YC; Wang, YL; Ma, YL 收藏  |  浏览/下载：110/0  |  提交时间：2013/04/23 Bulk mode  glass frit bonding  microelectromechanical systems (MEMS)  redistribution  resonators  silicon bumps  vacuum package  wafer-level package   Development of wafer level glass frit bonding by using barrier trench technology and precision screen printing 期刊论文  OAI收割 MICROELECTRONIC ENGINEERING, 2012, 卷号: 100, 页码: 6-11 Chen, X; Yan, PL; Tang, JJ; Xu, GW; Luo, L 收藏  |  浏览/下载：26/0  |  提交时间：2013/04/23 MEMS  WLP  Glass frit bonding  Barrier trench technology (BTT)