机构

• 金属研究所 [2]

采集方式

• OAI收割 [2]

内容类型

• 期刊论文 [2]

发表日期

• 2012 [1]
• 2011 [1]

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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Surface Morphology of Sn-Rich Solder Interconnects After Electrical Loading 期刊论文  OAI收割 Journal of Electronic Materials, 2012, 卷号: 41, 期号: 4, 页码: 741-747 Q. S. Zhu; H. Y. Liu; Z. G. Wang; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：30/0  |  提交时间：2013/02/05 Solder interconnect  electromigration  hillock  grain boundary groove  joints  electromigration  whisker  copper  tin  cu   Stress relaxation behavior of Cu/Sn/Cu micro-connect after electrical current 期刊论文  OAI收割 Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2011, 卷号: 528, 期号: 3, 页码: 1467-1471 H. Y. Liu; Q. S. Zhu; Z. G. Wang; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2012/04/13 Electromigration  Groove  Stress relaxation  Grain boundary diffusion  tin single crystals  creep-behavior  solder joints  electromigration  ag  microstructure  deformation