机构

• 金属研究所 [3]

采集方式

• OAI收割 [3]

内容类型

• 期刊论文 [3]

发表日期

• 2010 [1]
• 2009 [1]
• 2005 [1]

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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Weakening of the Cu/Cu(3)Sn(100) Interface by Bi Impurities 期刊论文  OAI收割 Journal of Electronic Materials, 2010, 卷号: 39, 期号: 8, 页码: 1277-1282 X. Y. Pang; P. J. Shang; S. Q. Wang; Z. Q. Liu; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：22/0  |  提交时间：2012/04/13 DFT  bismuth  impurity  interface  bonding  solder interconnect  molecular-dynamics  bismuth solder  embrittlement  joints  copper  cu3sn  pseudopotentials  segregation  fracture   INTERFACIAL EFFECTS OF FATIGUE CRACKING IN METALLIC MATERIALS 期刊论文  OAI收割 ACTA METALLURGICA SINICA, 2009, 卷号: 45, 期号: 7, 页码: 788-800 作者:  Zhang Zhefeng;  Zhang Peng;  Tian Yanzhong;  Zhang Qingke;  Qu Shen   |  收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2021/02/02 grain boundary  twin boundary  phase boundary  interconnect interface  fatigue cracking   Interfacial segregation of Bi during current stressing of Sn-Bi/Cu solder interconnect 期刊论文  OAI收割 Journal of Electronic Materials, 2005, 卷号: 34, 期号: 11, 页码: 1363-1367 Q. L. Yang; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2012/04/14 electromigration  solder  interconnect  interface  eutectic snpb  electromigration