机构

• 计算技术研究所 [1]
• 深海科学与工程研究所 [1]
• 上海硅酸盐研究所 [1]

采集方式

• OAI收割 [3]

内容类型

• 期刊论文 [3]

发表日期

• 2024 [1]
• 2023 [1]
• 2018 [1]

学科主题

• Engineerin... [1]

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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Reliable WBG Devices Packaging by Forming Nano-Gradient Structures on Silver-Plated Substrates 期刊论文  OAI收割 IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2024, 卷号: 14, 期号: 7, 页码: 1156-1163 作者:  Zhang, Bowen;  Zhao, Zhiyuan;  Liu, Yi;  Ma, Haoxiang;  Shi, Chao   |  收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2024/10/21 Substrates  Annealing  Silver  Nanoscale devices  Sputtering  Nanostructures  Bonding  Nano-gradient structure  power electronic packaging  reliability  silver paste  strength-ductility dilemma   Chiplet技术发展现状 期刊论文  OAI收割 科技导报, 2023, 卷号: 41, 期号: 19, 页码: 113 作者:  项少林;  郭茂;  蒲菠;  方刘禄;  刘淑娟   |  收藏  |  浏览/下载：34/0  |  提交时间：2024/05/20 chiplet technology  chiplet interconnect interfaces  advanced packaging  multi physical field electronic assisted design  signal and power integrity  chiplet技术  芯粒互连接口  先进封装  多物理场电子辅助设计  信号与电源完整性   Improved Reliability of Planar Power Interconnect With Ceramic-Based Structure 期刊论文  OAI收割 IEEE JOURNAL OF EMERGING AND SELECTED TOPICS IN POWER ELECTRONICS, 2018, 卷号: 6, 期号: 1, 页码: 175, 187 作者:  Zhang, Hui;  Li, Jianfeng;  Dai, Jingru;  Corfield, Martin;  Liu, Xuejian   |  收藏  |  浏览/下载：42/0  |  提交时间：2018/12/28 Electronic packaging  finite-element (FE) method  material reliability  planar power module  power cycling  X-ray computation tomography