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• 金属研究所 [2]

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• OAI收割 [2]

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• 期刊论文 [2]

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• 2021 [1]
• 2008 [1]

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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Obtaining ultra-high throwing power in Cu electroplating of flexible printed circuit by fast consumption of a suppressor 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF SOLID STATE ELECTROCHEMISTRY, 2021, 页码: 11 作者:  Wei, Xiang-Fu;  Zhu, Qing-Sheng;  Guo, Jing-Dong;  Shang, Jian-Ku   |  收藏  |  浏览/下载：43/0  |  提交时间：2021/11/22 Copper electroplating  Throwing power (TP)  Flexible printed circuit (FPC)  Suppressor   Effects of NiSO4 and NaCl contents on throwing power of solution electroplating Ni and Ni deposit 期刊论文  OAI收割 ACTA METALLURGICA SINICA, 2008, 卷号: 44, 期号: 3, 页码: 341-345 作者:  Qu Wensheng;  Zhang Gong;  Lou Langhong;  Dong Jiasheng;  Yang Ke   |  收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2021/02/02 electrical conductivity  throwing power  Ni deposit  preferred orientation