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机构
西安光学精密机械... [112]
微电子研究所 [2]
采集方式
OAI收割 [114]
内容类型
专利 [114]
发表日期
2019 [3]
2018 [5]
2017 [3]
2016 [5]
2013 [3]
2009 [4]
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共114条,第1-10条
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内容类型:专利
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Curable composition, method for producing curable composition, cured object, method for using curable composition, and optical device
专利
OAI收割
专利号: EP3187545B1, 申请日期: 2019-04-17, 公开日期: 2019-04-17
作者:
KASHIO, MIKIHIRO
;
NAKAYAMA, HIDEKAZU
;
MATSUI, MASAMI
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提交时间:2019/12/24
Adhesion Promoter Apparatus and Method
专利
OAI收割
专利号: US20190025514A1, 申请日期: 2019-01-24, 公开日期: 2019-01-24
作者:
TSENG, CHUN-HAO
;
KUO, YING-HAO
;
CHENG, KAI-FANG
;
CHEN, HAI-CHING
;
BAO, TIEN-I
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提交时间:2019/12/30
Coupling optoelectronic components using templated pressure sensitive adhesive films
专利
OAI收割
专利号: US20190002735A1, 申请日期: 2019-01-03, 公开日期: 2019-01-03
作者:
GUPTA, MOHIT
;
PRAKASH, ANNA M.
;
MALAMUD, VLADIMIR
;
SALTAS, MARK
;
BELMAN, ZIV
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提交时间:2019/12/30
一种半导体器件的制造方法
专利
OAI收割
专利号: US10115804, 申请日期: 2018-10-30, 公开日期: 2015-11-12
作者:
王桂磊
;
李俊峰
;
刘金彪
;
赵超
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提交时间:2019/03/27
Reflection/absorption coating for metallurgical bonding to a laser gain medium
专利
OAI收割
专利号: WO2018111642A1, 申请日期: 2018-06-21, 公开日期: 2018-06-21
作者:
KOONTZ, CHRISTOPHER R.
;
FILGAS, DAVID M.
;
KETOLA, KURT S.
;
TOWNSEND, CARL W.
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提交时间:2019/12/31
Cap member and light-emitting device
专利
OAI收割
专利号: US20180175584A1, 申请日期: 2018-06-21, 公开日期: 2018-06-21
作者:
NAKAZAWA, KATSUYA
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提交时间:2019/12/31
Cap member and light-emitting device
专利
OAI收割
专利号: US20180175584A1, 申请日期: 2018-06-21, 公开日期: 2018-06-21
作者:
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提交时间:2019/12/31
Mold release film and process for producing semiconductor package
专利
OAI收割
专利号: US9859133, 申请日期: 2018-01-02, 公开日期: 2018-01-02
作者:
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提交时间:2019/12/24
光通信用のレンズ、光通信モジュール及び成形金型
专利
OAI收割
专利号: JP6248934B2, 申请日期: 2017-12-01, 公开日期: 2017-12-20
作者:
中山 佳佑
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提交时间:2019/12/24
Curable composition, method of producing curable composition, cured material, method of using curable composition, and optical device
专利
OAI收割
专利号: EP3187546A1, 申请日期: 2017-07-05, 公开日期: 2017-07-05
作者:
NAKAYAMA, HIDEKAZU
;
MATSUI, MASAMI
;
KASHIO, MIKIHIRO
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提交时间:2019/12/30