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一种半导体器件的制造方法 专利  OAI收割
专利号: US10115804, 申请日期: 2018-10-30, 公开日期: 2015-11-12
作者:  王桂磊;  李俊峰;  刘金彪;  赵超
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Light source apparatus, projection-type display apparatus, and method for cooling semiconductor light-emitting element 专利  OAI收割
专利号: WO2018042524A1, 申请日期: 2018-03-08, 公开日期: 2018-03-08
作者:  TANI, YUSUKE
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一种送粉式激光3D打印光纤送粉头 专利  OAI收割
专利类型: 发明, 专利号: CN107303607A, 申请日期: 2017-10-31,
作者:  赵吉宾;  施凡;  姚超;  李论;  王志国
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LED metal pad configuration for optimized thermal resistance, solder reliability, and smt processing yields 专利  OAI收割
专利号: WO2017095712A1, 申请日期: 2017-06-08, 公开日期: 2017-06-08
作者:  MEHNERT, ALEX
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Method of producing a semiconductor device by bonding silver oxide on a surface of a semiconductor element with silver or silver oxide on a surface of a base 专利  OAI收割
专利号: EP3151268A2, 申请日期: 2017-04-05, 公开日期: 2017-04-05
作者:  KURAMOTO, MASAFUMI;  OGAWA, SATORU;  NIWA, MIKI
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Laser diode submount/slider interface with reduced thermal resistance 专利  OAI收割
专利号: US20160247528A1, 申请日期: 2016-08-25, 公开日期: 2016-08-25
作者:  JANDRIC, ZORAN;  SHI, NING;  WESSEL, JAMES GARY;  AHLEN, LARS;  ZUCKERMAN, NEIL
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一种一体化野外作业检测仪箱体结构 专利  OAI收割
专利类型: 发明授权, 专利号: CN105686293B, 申请日期: 2016-06-22, 公开日期: 2017-11-10
作者:  于海;  石刚;  孟威宏;  朱国昕;  王恒之
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水平对接可调节支撑机构 专利  OAI收割
专利类型: 实用新型, 专利号: CN205218479U, 申请日期: 2016-05-11, 公开日期: 2016-05-11
作者:  王宏伟;  崔龙;  张峰
收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2016/09/07
半导体器件及其制造方法 专利  OAI收割
专利号: US9306016, 申请日期: 2016-04-05, 公开日期: 2014-02-27
作者:  钟汇才;  赵超;  梁擎擎
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Sealing agent for optical semiconductor devices, and optical semiconductor device 专利  OAI收割
专利号: EP2733178A1, 申请日期: 2014-05-21, 公开日期: 2014-05-21
作者:  YAMAZAKI, RYOSUKE;  TANIKAWA, MITSURU;  WATANABE, TAKASHI;  INUI, OSAMU;  KUNIHIRO, YOSHITAKA
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