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• 上海微系统与信息技术... [4]

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• 期刊论文 [4]

发表日期

• 2006 [1]
• 2004 [1]
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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 限定条件 专题：上海微系统与信息技术研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择提交时间升序提交时间降序题名升序题名降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Interaction of intermetallic compound formation in Cu/SnAgCu/NiAu sandwich solder joints 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2006, 卷号: 35, 期号: 5, 页码: 897-904 Xia, YH; Lu, CY; Chang, JL; Xie, XM 收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2012/03/24 SN-AG-CU  INTERFACIAL MICROSTRUCTURE EVOLUTION  WETTING REACTION  SNAGCU SOLDER  THIN-FILMS  NI  METALLIZATION  STRENGTH  KINETICS  PACKAGES   Optimized implant dose and energy to fabricate high-quality patterned SIMOX SOI materials 期刊论文  OAI收割 SOLID STATE COMMUNICATIONS, 2004, 卷号: 130, 期号: 3-4, 页码: 275-279 Dong, YM; Chen, J; Wang, X; Chen, M; Wang, X 收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2012/03/24 SILICON-ON-INSULATOR  OXYGEN-ION-IMPLANTATION  SEPARATION  EVOLUTION  DESIGN   Effect of implantation energy on the microstructure evolution of low dose separation of implanted oxygen wafers 期刊论文  OAI收割 Journal of Vacuum Science & Technology B / Volume 19 / Issue 2 / ARTICLES, 2001, 卷号: 19, 期号: 2, 页码: 337- M. Chen, Z L Pei, C. Sun, L. S. Wen, X Wang 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2012/05/31 Effect of implantation energy on the microstructure evolution of low dose separation of implanted oxygen wafers 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF VACUUM SCIENCE & TECHNOLOGY B, 2001, 卷号: 19, 期号: 2, 页码: 337-343 Chen, M; Chen, J; Zheng, W; Li, L; Mu, HC; Lin, ZX; Yu, YH; Wang, X; Wang, GY 收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2012/03/24 ION-IMPLANTATION  LAYER FORMATION  SIMOX  SILICON