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西安光学精密机械研... [11]
采集方式
OAI收割 [11]
内容类型
专利 [11]
发表日期
2019 [5]
2018 [2]
2010 [1]
2008 [1]
2007 [1]
2006 [1]
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共11条,第1-10条
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内容类型:专利
专题:西安光学精密机械研究所
第一署名单位
第一作者单位
通讯作者单位
条数/页:
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一种重力夹持半导体激光器芯片烧结夹具
专利
OAI收割
专利号: CN110289547A, 申请日期: 2019-09-27, 公开日期: 2019-09-27
作者:
宋腾
;
刘成成
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提交时间:2020/01/13
一种半导体激光器壳内准直的装置及方法
专利
OAI收割
专利号: CN110098559A, 申请日期: 2019-08-06, 公开日期: 2019-08-06
作者:
刘成成
;
开北超
;
邵慧慧
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提交时间:2019/12/30
光纤耦合半导体激光器外壳
专利
OAI收割
专利号: CN305275603S, 申请日期: 2019-07-26, 公开日期: 2019-07-26
作者:
张真真
;
刘成成
;
开北超
;
于果蕾
;
邵慧慧
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提交时间:2020/01/13
光纤耦合半导体激光器外壳
专利
OAI收割
专利号: CN305240995S, 申请日期: 2019-07-02, 公开日期: 2019-07-02
作者:
刘成成
;
余兴社
;
开北超
;
徐现刚
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提交时间:2019/12/24
一种重力夹持半导体激光器芯片烧结夹具
专利
OAI收割
专利号: CN208423453U, 申请日期: 2019-01-22, 公开日期: 2019-01-22
作者:
宋腾
;
刘成成
;
于果蕾
;
邵慧慧
;
开北超
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浏览/下载:17/0
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提交时间:2019/12/24
一种无压力式半导体激光器老化装置
专利
OAI收割
专利号: CN207994335U, 申请日期: 2018-10-19, 公开日期: 2018-10-19
作者:
邵慧慧
;
于果蕾
;
刘成成
;
开北超
;
郑兆河
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提交时间:2019/12/24
光纤耦合半导体激光器外壳
专利
OAI收割
专利号: CN304758291S, 申请日期: 2018-08-03, 公开日期: 2018-08-03
作者:
刘成成
;
于果蕾
;
邵慧慧
;
徐现刚
;
开北超
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提交时间:2020/01/13
一种基于自混合效应调谐激光器输出波长的方法
专利
OAI收割
专利号: CN101566776B, 申请日期: 2010-11-03, 公开日期: 2010-11-03
作者:
李斌成
;
曲哲超
;
刘显明
;
韩艳玲
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提交时间:2019/12/26
用于III-V族化合物器件的低温Au-In-Au键合方法
专利
OAI收割
专利号: CN101295753A, 申请日期: 2008-10-29, 公开日期: 2008-10-29
作者:
谢正生
;
吴惠桢
;
劳燕锋
;
刘成
;
曹萌
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提交时间:2020/01/18
一种提高Ⅲ-Ⅴ族应变多量子阱发光强度的方法
专利
OAI收割
专利号: CN1933263A, 申请日期: 2007-03-21, 公开日期: 2007-03-21
作者:
吴惠桢
;
曹萌
;
劳燕锋
;
黄占超
;
刘成
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提交时间:2020/01/18