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• 西安光学精密机械研究... [2]

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• OAI收割 [2]

内容类型

• 专利 [2]

发表日期

• 1986 [2]

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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 发表日期：1986     条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择提交时间升序提交时间降序发表日期升序发表日期降序题名升序题名降序作者升序作者降序 Setting method of die-bonding position of semiconductor chip for electronic component 专利  OAI收割 专利号: JP1986174691A, 申请日期: 1986-08-06, 公开日期: 1986-08-06 作者:  NAKADA NAOTARO;  MUSHIGAMI MASAHITO;  ISHIDA YUUJI;  FUKADA HAYAMIZU;  TANAKA HARUO   |  收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/31 Semiconductor laser device 专利  OAI收割 专利号: JP1986032589A, 申请日期: 1986-02-15, 公开日期: 1986-02-15 作者:  SASAI YOICHI;  NAKAO ICHIRO   |  收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2020/01/13