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浏览/检索结果: 共315条，第1-10条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择提交时间升序提交时间降序发表日期升序发表日期降序题名升序题名降序作者升序作者降序 808 nm半导体激光芯片波导优化与效率特性分析 期刊论文  OAI收割 发光学报, 2021, 卷号: 42, 期号: 7, 页码: 1040-1048 作者:  常奕栋;  王贞福;  张晓颖;  杨国文;  李特   |  收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2021/08/09 半导体激光器  光纤耦合模块  光功率  电光转换效率   Thermal design for the package of high-power single-emitter laser diodes 期刊论文  OAI收割 Optics and Laser Technology, 2020, 卷号: 129 作者:  Wu, Di-Hai;  Zah, Chung-En;  Liu, Xingsheng   |  收藏  |  浏览/下载：28/0  |  提交时间：2020/05/14 High-power laser diodes  Thermal design  Thermal resistance  Heat sink  Submount  Heat spreading angle   Method to control near-field bowing of laser diode arrays by balancing the thermal-induced stress 期刊论文  OAI收割 OPTICAL ENGINEERING, 2020, 卷号: 59, 期号: 3 作者:  Zhang, Hongyou;  Zah, Chung-En;  Liu, Xingsheng   |  收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2020/04/27 thermal  induced stress  diode laser arrays  near-field bowing  SMILE   High power 250W CW conductively cooled diode laser arrays with low-smile 会议论文  OAI收割 San Francisco, CA, United states, 2020-02-03 作者:  Zhang, Hongyou;  Zhu, Pengfei;  Fu, Tuanwei;  Li, Meiqin;  Lv, Ning   |  收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2020/05/18 High power  low smile  conductive cooling  packaging technology   Quantum dot lasers integrated on silicon submount with mechanical features and through-silicon vias 专利  OAI收割 专利号: US20190273364A1, 申请日期: 2019-09-05, 公开日期: 2019-09-05 作者:  SIRIANI, DOMINIC F.;  ANDERSON, SEAN P.;  PATEL, VIPULKUMAR   |  收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2019/12/31 Power monitoring approach for vcsels and vcsel arrays 专利  OAI收割 专利号: US20190221997A1, 申请日期: 2019-07-18, 公开日期: 2019-07-18 作者:  JOHNSON, KLEIN L.;  SANDQUIST, DAVID;  BRENNER, MARY   |  收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2019/12/30 Emitter array having structure for submount attachment 专利  OAI收割 专利号: US20190181619A1, 申请日期: 2019-06-13, 公开日期: 2019-06-13 作者:  YUEN, ALBERT   |  收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2019/12/30 Three-dimensional thermal model of high-power semiconductor lasers 期刊论文  OAI收割 APPLIED OPTICS, 2019, 卷号: 58, 期号: 14, 页码: 3892-3901 作者:  Wu, Di-Hai;  Zah, Chung-En;  Liu, Xingsheng   |  收藏  |  浏览/下载：43/0  |  提交时间：2019/06/27 Micro-channel-cooled high heat load light emitting device 专利  OAI收割 专利号: EP2885818B1, 申请日期: 2019-02-27, 公开日期: 2019-02-27 作者:  DAHM, JONATHAN, S.   |  收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/12/24 Light emitting diodes, components and related methods 专利  OAI收割 专利号: US20190057954A1, 申请日期: 2019-02-21, 公开日期: 2019-02-21 作者:  BLAKELY, COLIN KELLY;  CABALU, JASPER SICAT;  DAMBORSKY, KYLE   |  收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2019/12/30