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• 西安光学精密机械... [101]

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浏览/检索结果: 共101条，第1-10条 帮助 限定条件 内容类型：专利    专题：西安光学精密机械研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择提交时间升序提交时间降序发表日期升序发表日期降序题名升序题名降序作者升序作者降序 Welded sensor device for preventing deformation from heat generation during the welding of the welded sensor device 专利  OAI收割 专利号: US10293973, 申请日期: 2019-05-21, 公开日期: 2019-05-21 作者:  MIZUSAKI, HIROYUKI;  NAKASHIMA, HIROTAKA;  OHASHI, KAZUYUKI;  SUGIMOTO, MAKOTO   |  收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/12/24 Light emitting device package 专利  OAI收割 专利号: EP3223322B1, 申请日期: 2019-05-01, 公开日期: 2019-05-01 作者:  RYU, CHUNG HEE;  MIN, BONG KUL;  SON, WON JIN;  LEE, WON BONG   |  收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/12/24 Optical module for laser beam shaking 专利  OAI收割 专利号: US9279978, 申请日期: 2016-03-08, 公开日期: 2016-03-08 作者:  KIM, SUNG-GON;  RYU, JE-KIL;  HAN, GYOO-WAN;  LEE, HAE-SOOK;  KIM, TAE-YONG   |  收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2019/12/24 Light emission apparatus, optical scanning apparatus including the light emission apparatus, and image forming apparatus including the optical scanning apparatus 专利  OAI收割 专利号: US8730289, 申请日期: 2014-05-20, 公开日期: 2014-05-20 作者:  SAKURAI, YUUTA   |  收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/12/26 Light emitting device, lighting system, headlight, and vehicle 专利  OAI收割 专利号: US20140009952A1, 申请日期: 2014-01-09, 公开日期: 2014-01-09 作者:  NOMURA, MASARU;  YAOI, YOSHIFUMI;  ADACHI, KOHICHIROH;  KATAOKA, KOHTAROH;  SHIOMI, TAKESHI   |  收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/12/31 Semiconductor device assembly 专利  OAI收割 专利号: US8475056, 申请日期: 2013-07-02, 公开日期: 2013-07-02 作者:  YALAMANCHILI, PRASAD;  QIU, XIANGDONG;  RAJU, REDDY;  SKIDMORE, JAY A.;  AU, MICHAEL   |  收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2019/12/24 Apparatus for adjusting a beam profile, laser processing machine, and method of manufacturing the apparatus 专利  OAI收割 专利号: EP2590003A1, 申请日期: 2013-05-08, 公开日期: 2013-05-08 作者:  OLSCHOWSKY, PETER;  HUBER, RUDOLF;  FUCHS, STEFAN   |  收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/12/31 Optical transceiver module having a deformable heat sink structure 专利  OAI收割 专利号: US20120251057A1, 申请日期: 2012-10-04, 公开日期: 2012-10-04 作者:  YI, ROBERT;  YU, PAUL   |  收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/12/30 Method of bonding a semiconductor device using a compliant bonding structure 专利  OAI收割 专利号: US20120225505A1, 申请日期: 2012-09-06, 公开日期: 2012-09-06 作者:  NEFF, JAMES G.;  EPLER, JOHN E.;  SCHIAFFINO, STEFANO   |  收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/12/30 DEVICE AND METHOD FOR BENDING A WORKPIECE 专利  OAI收割 专利号: AT508356A4, 申请日期: 2011-01-15, 公开日期: 2011-01-15 作者:  -   |  收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/12/31