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• 微电子研究所 [9]

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• OAI收割 [9]

内容类型

• 专利 [9]

发表日期

• 2018 [3]
• 2017 [1]
• 2016 [2]
• 2014 [3]

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浏览/检索结果: 共9条，第1-9条 帮助 限定条件 内容类型：专利    专题：微电子研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 一种半导体器件的制造方法 专利  OAI收割 专利号: US10115804, 申请日期: 2018-10-30, 公开日期: 2015-11-12 作者:  王桂磊;  李俊峰;  刘金彪;  赵超   |  收藏  |   一种制备钛铝合金薄膜的方法 专利  OAI收割 专利号: US9954071, 申请日期: 2018-04-24, 公开日期: 2017-04-13 作者:  丁玉强;  赵超;  项金娟   |  收藏  |   堆叠纳米线MOS晶体管制作方法 专利  OAI收割 专利号: US9892912, 申请日期: 2018-02-13, 公开日期: 2015-08-13 作者:  殷华湘;  秦长亮;  付作振;  马小龙;  陈大鹏   |  收藏  |   半导体器件的制造方法 专利  OAI收割 专利号: US9773707, 申请日期: 2017-09-26, 公开日期: 2016-12-29 作者:  赵超;  李俊峰;  刘金彪;  王桂磊;  高建峰   |  收藏  |   半导体器件制造方法 专利  OAI收割 专利号: US9412657, 申请日期: 2016-08-09, 公开日期: 2016-06-09 作者:  赵超;  朱慧珑;  钟汇才   |  收藏  |   CMOS器件及其制造方法 专利  OAI收割 专利号: US9373622, 申请日期: 2016-06-21, 公开日期: 2016-03-24 作者:  杨红;  张青竹;  徐秋霞;  殷华湘   |  收藏  |   半导体器件及其制作方法 专利  OAI收割 专利号: US8828840, 申请日期: 2014-09-09, 公开日期: 2012-07-19 作者:  朱慧珑;  骆志炯;  尹海洲   |  收藏  |   半导体器件及其制造方法 专利  OAI收割 专利号: US8779475, 申请日期: 2014-07-15, 公开日期: 2012-12-27 作者:  赵超;  王桂磊;  李春龙   |  收藏  |   半导体器件及其制造方法 专利  OAI收割 专利号: US8703567, 申请日期: 2014-04-22, 公开日期: 2012-12-27 作者:  李春龙;  王桂磊;  赵超   |  收藏  |