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  • 西安光学精密机械研... [88]
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Method of removing a substrate with a cleaving technique 专利  OAI收割
专利号: WO2019055936A1, 申请日期: 2019-03-21, 公开日期: 2019-03-21
作者:  KAMIKAWA, TAKESHI;  GANDROTHULA, SRINIVAS;  LI, HONGJIAN
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Laser component 专利  OAI收割
专利号: US20180123309A1, 申请日期: 2018-05-03, 公开日期: 2018-05-03
作者:  TAIRA, TAKUNORI;  KAUSAS, ARVYDAS;  ZHENG, LIHE
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LED metal pad configuration for optimized thermal resistance, solder reliability, and smt processing yields 专利  OAI收割
专利号: WO2017095712A1, 申请日期: 2017-06-08, 公开日期: 2017-06-08
作者:  MEHNERT, ALEX
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System and method for increasing power emitted from a fiber laser 专利  OAI收割
专利号: US20160294150A1, 申请日期: 2016-10-06, 公开日期: 2016-10-06
作者:  JOHNSON, BENJAMIN R.
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Method of bonding a semiconductor device to a support substrate 专利  OAI收割
专利号: US9343612, 申请日期: 2016-05-17, 公开日期: 2016-05-17
作者:  ZOU, QUANBO;  AKRAM, SALMAN;  BHAT, JEROME CHANRA
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Stress regulated semiconductor devices and associated methods 专利  OAI收割
专利号: US20130062627A1, 申请日期: 2013-03-14, 公开日期: 2013-03-14
作者:  SUNG, CHIEN-MIN;  KAN, MING-CHI;  HU, SHAO CHUNG
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Semiconductor unit with submount for semiconductor device 专利  OAI收割
专利号: WO2012173631A1, 申请日期: 2012-12-20, 公开日期: 2012-12-20
作者:  OVTCHINNIKOV, ALEXANDER;  KOMISSAROV, ALEXEY;  BERISHEV, IGOR;  TODOROV, SVETLAND
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Stress Regulated Semiconductor Devices and Associated Methods 专利  OAI收割
专利号: US20120280253A1, 申请日期: 2012-11-08, 公开日期: 2012-11-08
作者:  SUNG, CHIEN-MIN;  KAN, MING CHI;  KU, SHAO CHUNG
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High power semiconductor laser diodes 专利  OAI收割
专利号: US20110051758A1, 申请日期: 2011-03-03, 公开日期: 2011-03-03
作者:  KREJCI, MARTIN;  LICHTENSTEIN, NORBERT;  WEISS, STEFAN;  BOUCART, JULIEN;  TODT, RENE
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Laser device and heat sink with core to manage stress due to thermal expansion 专利  OAI收割
专利号: WO2010081092A1, 申请日期: 2010-07-15, 公开日期: 2010-07-15
作者:  MILLER, ROBERT L.
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