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西安光学精密机械... [151]
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OAI收割 [151]
内容类型
专利 [149]
期刊论文 [2]
发表日期
2019 [11]
2018 [13]
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专题:西安光学精密机械研究所
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Physical and Mechanical Characteristics of Lunar Soil at the Chang'E-4 Landing Site
期刊论文
OAI收割
GEOPHYSICAL RESEARCH LETTERS, 2020, 卷号: 47, 期号: 22
作者:
Tang, Zhencheng
;
Liu, Jianjun
;
Wang, Xing
;
Ren, Xin
;
Chen, Wangli
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提交时间:2020/12/24
VERFAHREN ZUM STEUERN EINES OPTISCHEN MODULS, OPTISCHE MODULEINHEIT UND OPTISCHES MODUL
专利
OAI收割
专利号: DE112017006195T5, 申请日期: 2019-10-02, 公开日期: 2019-10-02
作者:
ENYA YOHEI
;
NAKANISHI HIROMI
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提交时间:2019/12/31
STRAHLUNGSEMITTIERENDER HALBLEITERCHIP UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES STRAHLUNGSEMITTIERENDEN HALBLEITERCHIPS
专利
OAI收割
专利号: DE102018101389A1, 申请日期: 2019-07-25, 公开日期: 2019-07-25
作者:
ILLEK STEFAN
;
PERZLMAIER KORBINIAN
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提交时间:2020/01/18
Motor vehicle headlamp
专利
OAI收割
专利号: EP3514447A1, 申请日期: 2019-07-24, 公开日期: 2019-07-24
作者:
BISSINGER, STEPHAN
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提交时间:2019/12/31
Lichtemittervorrichtung, basierend auf einem photonischen Kristall mit säulen- oderwandförmigen Halbleiterelementen, und Verfahren zu deren Betrieb und Herstellung
专利
OAI收割
专利号: DE102016014938B4, 申请日期: 2019-06-27, 公开日期: 2019-06-27
作者:
BRANDT OLIVER
;
GEELHAAR LUTZ
;
GIUNTONI IVANO
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提交时间:2019/12/23
Laserlichtquelleneinheit
专利
OAI收割
专利号: DE102018219673A1, 申请日期: 2019-05-23, 公开日期: 2019-05-23
作者:
SATO RYUHO
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提交时间:2019/12/31
Halbleiterlaserdiode und Halbleiterbauelement
专利
OAI收割
专利号: DE102017122330A1, 申请日期: 2019-03-28, 公开日期: 2019-03-28
作者:
BACHMANN ALEXANDER
;
ENZMANN ROLAND HEINRICH
;
MÜLLER MICHAEL
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提交时间:2020/01/18
Lichtemittierendes Halbleiterbauteil
专利
OAI收割
专利号: DE102017121480A1, 申请日期: 2019-03-21, 公开日期: 2019-03-21
作者:
ALI MUHAMMAD
;
KÖNIG HARALD
;
LELL ALFRED
;
STOJETZ BERNHARD
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提交时间:2019/12/31
Adapterelement zum Anbinden eines Bauelements wie einer Laserdiode an einen Kühlkörper, ein System aus einer Laserdiode, einem Kühlkörper und einem Adapterelement und Verfahren zur Herstellung eines Adapterelements
专利
OAI收割
专利号: DE102017121015A1, 申请日期: 2019-03-14, 公开日期: 2019-03-14
作者:
SCHWEIGER HEIKO
;
WIESEND JOHANNES
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提交时间:2019/12/31
Optoelektronisches Halbleiterbauteil und biometrischer Sensor
专利
OAI收割
专利号: DE102017130779A1, 申请日期: 2019-02-14, 公开日期: 2019-02-14
作者:
JÄGER CLAUS
;
KIPPES THOMAS
;
RAJAKUMARAN JASON
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提交时间:2019/12/31