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Method and apparatus for determining acceptance/rejection of fine diameter wire bonding 专利  OAI收割
专利号: EP2549268B1, 申请日期: 2019-08-14, 公开日期: 2019-08-14
作者:  MATSUMOTO, JUN
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Dual-loop control for laser annealing of semiconductor wafers 专利  OAI收割
专利号: US20140166632A1, 申请日期: 2014-06-19, 公开日期: 2014-06-19
作者:  MCWHIRTER, JAMES T.;  GAINES, DAVID;  LEE, JOSEPH;  ZAMBON, PAULO
  |  收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/12/31
Laser patterning of encapsulated organic light emitting diodes 专利  OAI收割
专利号: US8173453, 申请日期: 2012-05-08, 公开日期: 2012-05-08
作者:  MCCORMICK, FRED B.;  FITZER, ROBERT C.;  TRAN, HUNG T.
  |  收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/12/24
Automatic focus and emissivity measurements for a substrate system 专利  OAI收割
专利号: US20090200279A1, 申请日期: 2009-08-13, 公开日期: 2009-08-13
作者:  LI, JIPING
  |  收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/12/31
Method and apparatus for filter infrared emission 专利  OAI收割
专利号: US5726798, 申请日期: 1998-03-10, 公开日期: 1998-03-10
作者:  BUSHMAN, BOYD B.
  |  收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/12/23
Substrate holder for MOCVD 专利  OAI收割
专利号: GB2277748B, 申请日期: 1997-09-24, 公开日期: 1997-09-24
作者:  NOBUAKI, , KANENO;  HIROTAKA, , KIZUKI;  MASAYOSHI, , TAKEMI;  KENZO, , MORI
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Sensor for semiconductor device manufacturing process control 专利  OAI收割
专利号: US5293216, 申请日期: 1994-03-08, 公开日期: 1994-03-08
作者:  MOSLEHI, MEHRDAD M.
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Method and apparatus for real-time wafer temperature measurement using infrared pyrometry in advanced lamp-heated rapid thermal processors 专利  OAI收割
专利号: US4956538, 申请日期: 1990-09-11, 公开日期: 1990-09-11
作者:  MOSLEHI, MEHRDAD M.
  |  收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/12/23