中国科学院机构知识库网格
Chinese Academy of Sciences Institutional Repositories Grid
首页
机构
成果
学者
登录
注册
登陆
×
验证码:
换一张
忘记密码?
记住我
×
校外用户登录
CAS IR Grid
机构
西安光学精密机械研... [16]
微电子研究所 [8]
沈阳自动化研究所 [5]
采集方式
OAI收割 [29]
内容类型
专利 [29]
发表日期
2022 [1]
2017 [2]
2016 [5]
2015 [1]
2014 [5]
2013 [1]
更多
学科主题
筛选
浏览/检索结果:
共29条,第1-10条
帮助
限定条件
内容类型:专利
条数/页:
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
70
75
80
85
90
95
100
排序方式:
请选择
提交时间升序
提交时间降序
发表日期升序
发表日期降序
题名升序
题名降序
作者升序
作者降序
BODY STRUCTURE OF AUTONOMOUS UNDERWATER ROBOT WITH HIGH MOBILITY AND GREAT SUBMERGING DEPTH
专利
OAI收割
申请日期: 2022-02-17,
作者:
Xu HX(徐会希)
;
Wang XF(王晓飞)
;
Yin Y( 尹远)
;
Liu J(刘健)
;
Zhao HY(赵宏宇)
  |  
收藏
  |  
浏览/下载:34/0
  |  
提交时间:2022/04/07
Compound semiconductor device structures comprising polycrystalline CVD diamond
专利
OAI收割
专利号: EP3234985A1, 申请日期: 2017-10-25, 公开日期: 2017-10-25
作者:
LOWE, FRANK YANTIS
;
FRANCIS, DANIEL
;
NASSER-FAILI, FIROOZ
;
TWITCHEN, DANIEL JAMES
  |  
收藏
  |  
浏览/下载:10/0
  |  
提交时间:2019/12/30
半导体器件的制造方法
专利
OAI收割
专利号: US9773707, 申请日期: 2017-09-26, 公开日期: 2016-12-29
作者:
赵超
;
李俊峰
;
刘金彪
;
王桂磊
;
高建峰
  |  
收藏
  |  
浏览/下载:16/0
  |  
提交时间:2018/07/18
半导体器件及其制造方法
专利
OAI收割
专利号: US9312187, 申请日期: 2016-04-12, 公开日期: 2013-10-03
作者:
殷华湘
;
马小龙
;
徐秋霞
;
陈大鹏
  |  
收藏
  |  
浏览/下载:10/0
  |  
提交时间:2017/06/13
半导体器件及其制造方法
专利
OAI收割
专利号: US9281398, 申请日期: 2016-03-08, 公开日期: 2013-12-05
作者:
殷华湘
;
秦长亮
;
马小龙
;
徐秋霞
;
陈大鹏
  |  
收藏
  |  
浏览/下载:7/0
  |  
提交时间:2017/06/12
High-Power Electronic Device Packages and Methods
专利
OAI收割
专利号: US20160049351A1, 申请日期: 2016-02-18, 公开日期: 2016-02-18
作者:
MCCANN, PATRICK, J.
  |  
收藏
  |  
浏览/下载:6/0
  |  
提交时间:2019/12/30
一种水质采样无人机
专利
OAI收割
专利类型: 发明, 专利号: CN105292449A, 申请日期: 2016-02-03, 公开日期: 2017-05-17
作者:
韩建达
;
齐俊桐
;
马立新
;
宋大雷
收藏
  |  
浏览/下载:98/0
  |  
提交时间:2016/03/30
一种水质采样无人机
专利
OAI收割
专利类型: 发明授权, 专利号: CN105292449B, 申请日期: 2016-02-03, 公开日期: 2017-05-17
作者:
韩建达
;
齐俊桐
;
马立新
;
宋大雷
收藏
  |  
浏览/下载:17/0
  |  
提交时间:2017/05/20
水下滑翔蛇形机器人
专利
OAI收割
专利类型: 实用新型, 专利号: CN204149158U, 申请日期: 2015-02-11, 公开日期: 2015-02-11
作者:
李斌
;
李志强
;
王聪
;
郑怀兵
;
张国伟
收藏
  |  
浏览/下载:40/0
  |  
提交时间:2015/07/01
半导体器件及其制造方法
专利
OAI收割
专利号: US8779475, 申请日期: 2014-07-15, 公开日期: 2012-12-27
作者:
赵超
;
王桂磊
;
李春龙
  |  
收藏
  |  
浏览/下载:7/0
  |  
提交时间:2015/05/27