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西安光学精密机械研... [37]
采集方式
OAI收割 [37]
内容类型
专利 [37]
发表日期
2018 [1]
2015 [2]
2014 [1]
2013 [2]
2012 [3]
2010 [1]
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共37条,第1-10条
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内容类型:专利
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High-Power Packaged Laser Array
专利
OAI收割
专利号: US20190027901A1, 申请日期: 2019-01-24, 公开日期: 2019-01-24
作者:
ZHENG, XUEZHE
;
CUNNINGHAM, JOHN E.
;
KRISHNAMOORTHY, ASHOK V.
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提交时间:2020/01/18
Encapsulation material for light emitting diodes
专利
OAI收割
专利号: US9991182, 申请日期: 2018-06-05, 公开日期: 2018-06-05
作者:
GROTTENMULLER, RALPH
;
KARUNANANDAN, ROSALIN
;
KITA, FUMIO
;
LENZ, HELMUT
;
WAGNER, DIETER
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提交时间:2019/12/24
Curable Silicone Composition And Optical Semiconductor Device
专利
OAI收割
专利号: US20150299543A1, 申请日期: 2015-10-22, 公开日期: 2015-10-22
作者:
MIYAMOTO, YUSUKE
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提交时间:2019/12/30
Apparatus for femtosecond laser optically pumped by laser diode pumping module
专利
OAI收割
专利号: US8989224, 申请日期: 2015-03-24, 公开日期: 2015-03-24
作者:
KIM, GUANG HOON
;
KANG, UK
;
YANG, JU HEE
;
SALL, ELENA
;
CHIZHOV, SERGEY
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提交时间:2019/12/24
Head stack assembly with light shielding structure, and disk drive unit with the same
专利
OAI收割
专利号: US8902546, 申请日期: 2014-12-02, 公开日期: 2014-12-02
作者:
TAKAYAMA, SEIICHI
;
TANZAWA, HIDEKI
;
HARAKAWA, OSAMU
;
HONDA, TAKASHI
;
FUJII, RYUJI
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提交时间:2019/12/23
Semiconductor device assembly
专利
OAI收割
专利号: US8475056, 申请日期: 2013-07-02, 公开日期: 2013-07-02
作者:
YALAMANCHILI, PRASAD
;
QIU, XIANGDONG
;
RAJU, REDDY
;
SKIDMORE, JAY A.
;
AU, MICHAEL
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提交时间:2019/12/24
Laser diode combiner modules
专利
OAI收割
专利号: US8432945, 申请日期: 2013-04-30, 公开日期: 2013-04-30
作者:
FAYBISHENKO, VICTOR
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提交时间:2019/12/24
Fluorinated curable resin composition
专利
OAI收割
专利号: US20120292661A1, 申请日期: 2012-11-22, 公开日期: 2012-11-22
作者:
SUGIYAMA, NORIHIDE
;
MATSUURA, KEIGO
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提交时间:2019/12/30
Light-emitting devices and related systems
专利
OAI收割
专利号: US8100567, 申请日期: 2012-01-24, 公开日期: 2012-01-24
作者:
ERCHAK, ALEXEI A.
;
LIM, MICHAEL
;
LIDORIKIS, ELEFTERIOS
;
VENEZIA, JO A.
;
NEMCHUK, NIKOLAY I.
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提交时间:2019/12/24
Light-emitting devices and related systems
专利
OAI收割
专利号: US8100567, 申请日期: 2012-01-24, 公开日期: 2012-01-24
作者:
ERCHAK, ALEXEI A.
;
LIM, MICHAEL
;
LIDORIKIS, ELEFTERIOS
;
VENEZIA, JO A.
;
NEMCHUK, NIKOLAY I.
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提交时间:2019/12/24