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机构
西安光学精密机械研究... [5]
沈阳自动化研究所 [1]
采集方式
OAI收割 [6]
内容类型
专利 [6]
发表日期
2014 [1]
2011 [1]
2008 [1]
2006 [1]
2003 [1]
1984 [1]
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浏览/检索结果:
共6条,第1-6条
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内容类型:专利
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85
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玉米热狗肠剪切机的压紧剪切机构
专利
OAI收割
专利类型: 实用新型, 专利号: CN203557416U, 申请日期: 2014-04-23, 公开日期: 2014-04-23
作者:
陈帅
;
马钺
;
赵越
;
李殿博
;
王海涛
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提交时间:2014/07/31
Surgical liposuction instrument with radiant energy source
专利
OAI收割
专利号: US20110040287A1, 申请日期: 2011-02-17, 公开日期: 2011-02-17
作者:
FERENCE, JEFF
;
BALLARD, THURMAN
;
GEISERT, DANIEL
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提交时间:2019/12/31
Solder layer, heat sink using such solder layer and method for manufacturing such heat sink
专利
OAI收割
专利号: EP1939929A1, 申请日期: 2008-07-02, 公开日期: 2008-07-02
作者:
NAKANO, MASAYUKI C/O DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD.
;
OSHIKA, YOSHIKAZU C/O DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD.
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提交时间:2019/12/30
Package with a substrate of high thermal conductivity
专利
OAI收割
专利号: US6998180, 申请日期: 2006-02-14, 公开日期: 2006-02-14
作者:
LUDTKE, ARNDT
;
WILDNER, HEIKO
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提交时间:2019/12/24
Method and apparatus for the confinement of materials in a micromachined chemical sensor array
专利
OAI收割
专利号: WO2002061392A3, 申请日期: 2003-10-16, 公开日期: 2003-10-16
作者:
MCDEVITT JOHN T
;
ANSLYN ERIC V
;
SHEAR JASON B
;
NEIKIRK DEAN P
;
PARK BYUNGHWA
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提交时间:2019/12/30
Method for liquid-phase epitaxial growth
专利
OAI收割
专利号: JP1984061127A, 申请日期: 1984-04-07, 公开日期: 1984-04-07
作者:
OKAZAKI JIROU
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提交时间:2020/01/18