机构

• 金属研究所 [4]

采集方式

• OAI收割 [4]

内容类型

• 期刊论文 [4]

发表日期

• 2023 [2]
• 2005 [1]
• 1996 [1]

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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 限定条件 专题：金属研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Ductilizing Ti19Zr19Hf19Nb19TM5Be19 (TM = Fe, Co, Ni and Cu) high-entropy bulk metallic glass composites via in-situ precipitated refractory high-entropy alloy dendrites 期刊论文  OAI收割 INTERMETALLICS, 2023, 卷号: 152, 页码: 10 作者:  Liu, M. L.;  Li, W.;  Zeng, S.;  Li, Y. F.;  Fu, H. M.   |  收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2023/05/09 High -entropy bulk metallic glasses  High -entropy alloys  Cross slip  Dislocation multiplication  Tensile ductility   Ductilizing Ti19Zr19Hf19Nb19TM5Be19 (TM = Fe, Co, Ni and Cu) high-entropy bulk metallic glass composites via in-situ precipitated refractory high-entropy alloy dendrites 期刊论文  OAI收割 INTERMETALLICS, 2023, 卷号: 152, 页码: 10 作者:  Liu, M. L.;  Li, W.;  Zeng, S.;  Li, Y. F.;  Fu, H. M.   |  收藏  |  浏览/下载：21/0  |  提交时间：2023/05/09 High -entropy bulk metallic glasses  High -entropy alloys  Cross slip  Dislocation multiplication  Tensile ductility   Cyclic softening of the Sn-3.8Ag-0.7Cu lead-free solder alloy with equiaxed grain structure 期刊论文  OAI收割 Journal of Electronic Materials, 2005, 卷号: 34, 期号: 1, 页码: 62-67 Q. L. Zeng; Z. G. Wang; A. P. Xian; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：22/0  |  提交时间：2012/04/14 lead-free solder  low-cycle fatigue  cyclic softening  Sn-3.8Ag-0.7Cu  alloy  sn-ag-cu  fatigue behavior  bi   Improvement of weak links between grain boundaries of polycrystalline YBa2CU3O7-y by excess Ba 期刊论文  OAI收割 Physica Status Solidi a-Applied Research, 1996, 卷号: 156, 期号: 1, 页码: 187-192 Z. Q. Yang; Y. Z. Wang; D. C. Zeng; H. Tang; Z. R. Li; L. Hua; C. Zhang; G. W. Qiao; A. G. Ulyashin; Y. A. Bumay 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2012/04/14 high-temperature superconductors