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  • 专利 [1]
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  • 1997 [1]
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Bonding scheme using group VB metallic layer 专利  OAI收割
专利号: US5622305, 申请日期: 1997-04-22, 公开日期: 1997-04-22
作者:  
BACON, DONALD D.;  CHEN, CHENG-HSUAN;  CHEN, HO S.;  KATZ, AVISHAY;  TAI, KING L.
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