机构

• 西安光学精密机械研究... [7]
• 国家天文台 [1]
• 云南天文台 [1]

采集方式

• OAI收割 [9]

内容类型

• 专利 [7]
• 期刊论文 [2]

发表日期

• 2017 [2]
• 2000 [2]
• 1997 [1]
• 1994 [1]
• 1993 [3]

学科主题

• 天文学 [1]

筛选

浏览/检索结果: 共9条，第1-9条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择提交时间升序提交时间降序发表日期升序发表日期降序题名升序题名降序作者升序作者降序 Energetic eruptions leading to a peculiar hydrogen-rich explosion of a massive star 期刊论文  OAI收割 NATURE, 2017, 卷号: 551, 期号: 7679, 页码: 210-+ 作者:  Nugent, Peter E.;  Leloudas, Giorgos;  Taddia, Francesco;  Sollerman, Jesper;  Gal-Yam, Avishay   |  收藏  |  浏览/下载：78/0  |  提交时间：2018/01/08 Energetic eruptions leading to a peculiar hydrogen-rich explosion of a massive star 期刊论文  OAI收割 NATURE, 2017, 卷号: 551, 期号: 7679, 页码: 210-+ 作者:  Arcavi, Iair;  Howell, D. Andrew;  Daniel Kasen;  LarsBildsten;  Griffin Hosseinzadeh   |  收藏  |  浏览/下载：73/0  |  提交时间：2017/12/04 永久金屬性結合方法 专利  OAI收割 专利号: HK1006377A, 申请日期: 2000-07-21, 公开日期: 2000-07-21 作者:  DONALD DINGLEY BACON;  AVISHAY KATZ;  CHIEN-HSUN LEE;  KING LIEN TAI;  YIU-MAN WONG   |  收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2019/12/30 永久金屬性結合方法 专利  OAI收割 专利号: HK1006377A, 申请日期: 2000-07-21, 公开日期: 2000-07-21 作者:  DONALD DINGLEY BACON;  AVISHAY KATZ;  CHIEN-HSUN LEE;  KING LIEN TAI;  YIU-MAN WONG   |  收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/12/30 Bonding scheme using group VB metallic layer 专利  OAI收割 专利号: US5622305, 申请日期: 1997-04-22, 公开日期: 1997-04-22 作者:  BACON, DONALD D.;  CHEN, CHENG-HSUAN;  CHEN, HO S.;  KATZ, AVISHAY;  TAI, KING L.   |  收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/12/24 Metallized paths on diamond surfaces 专利  OAI收割 专利号: US5334306, 申请日期: 1994-08-02, 公开日期: 1994-08-02 作者:  DAUTREMONT-SMITH, WILLIAM C.;  FELDMAN, LEONARD C.;  KALISH, RAFAEL;  KATZ, AVISHAY;  MILLER, BARRY   |  收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2019/12/24 Permanent metallic bonding method 专利  OAI收割 专利号: US5234153, 申请日期: 1993-08-10, 公开日期: 1993-08-10 作者:  BACON, DONLAD D.;  KATZ, AVISHAY;  LEE, CHIEN-HSUN;  TAI, KING L.;  WONG, YIU-MAN   |  收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/12/24 Assembly including patterned diamond film submount with self-aligned laser device 专利  OAI收割 专利号: US5230145, 申请日期: 1993-07-27, 公开日期: 1993-07-27 作者:  CAPLAN, DAVID I.;  KATZ, AVISHAY   |  收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/12/23 Bonding method using solder composed of multiple alternating gold and tin layers 专利  OAI收割 专利号: EP0542475A1, 申请日期: 1993-05-19, 公开日期: 1993-05-19 作者:  KATZ, AVISHAY;  LEE, CHIEN-HSUN;  TAI, KING LIEN;  WONG, YIU-MAN   |  收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/12/31