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机构
西安光学精密机械研究... [7]
采集方式
OAI收割 [7]
内容类型
专利 [7]
发表日期
2019 [1]
2018 [1]
2016 [2]
2013 [1]
2012 [1]
学科主题
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浏览/检索结果:
共7条，第1-7条
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内容类型：专利
条数/页：
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Optical device and system having an array of addressable apertures
专利
OAI收割
专利号: US10270221, 申请日期: 2019-04-23, 公开日期: 2019-04-23
作者:
WANG, TAK KUI
;
SU, CHUNG-YI
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浏览/下载：16/0
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提交时间：2019/12/26
Integrated lens with multiple optical structures and vent hole
专利
OAI收割
专利号: US9869818, 申请日期: 2018-01-16, 公开日期: 2018-01-16
作者:
TANG, XIAOHUI
;
WANG, QIANG
;
WU, KUI
;
XU, YUANZHONG
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浏览/下载：50/0
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提交时间：2019/12/24
Integrated lens with multiple optical structures and/or surfaces, optical module and transceiver including the same, and methods of making and using the same
专利
OAI收割
专利号: US20160238794A1, 申请日期: 2016-08-18, 公开日期: 2016-08-18
作者:
TANG, XIAOHUI
;
WANG, QIANG
;
WU, KUI
;
XU, YUANZHONG
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浏览/下载：28/0
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提交时间：2019/12/30
Multi-Channel, Parallel Transmission Optical Module, and Methods of Making and Using the Same
专利
OAI收割
专利号: US20160216466A1, 申请日期: 2016-07-28, 公开日期: 2016-07-28
作者:
TANG, XIAOHUI
;
WANG, QIANG
;
SUN, YUEFENG
;
WU, KUI
;
XU, YUANZHONG
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浏览/下载：28/0
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提交时间：2019/12/30
Modular connector assembly configured with both optical and electrical connections for providing both optical and electrical communications capabilities, and a system that incorporates the assembly
专利
OAI收割
专利号: US8467654, 申请日期: 2013-06-18, 公开日期: 2013-06-18
作者:
SU, CHUNG-YI
;
WANG, TAK KUI
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浏览/下载：10/0
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提交时间：2019/12/24
Flip-Chip-Anordnung aufweisend ein Array von Vertikalkavitäts-Oberflächen-emittierenden Lasern (VCSELs)
专利
OAI收割
专利号: DE102011081752A8, 申请日期: 2012-06-06, 公开日期: 2012-06-06
作者:
SU CHUNG-YI
;
WANG TAK KUI
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浏览/下载：17/0
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提交时间：2020/01/18
Back-side-emitting vertical cavity surface emitting laser (VCSEL) wafer bonded to a heat-dissipation wafer, devices and methods
专利
OAI收割
专利号: US20170063035A1, 公开日期: 2017-03-02
作者:
WANG, TAK KUI
;
SU, CHUNG-YI
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浏览/下载：3/0
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提交时间：2019/12/26
