机构

• 上海微系统与信息技术... [4]

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• OAI收割 [4]

内容类型

• 期刊论文 [4]

发表日期

• 2012 [3]
• 2011 [1]

学科主题

• Engineerin... [4]
• Electrical... [1]

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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 限定条件 学科主题：Engineering     条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择提交时间升序提交时间降序发表日期升序发表日期降序题名升序题名降序作者升序作者降序 Wafer-Level Vacuum Packaging for MEMS Resonators Using Glass Frit Bonding 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS, 2012, 卷号: 21, 期号: 6, 页码: 1484-1491 Wu, GQ; Xu, DH; Xiong, B; Wang, YC; Wang, YL; Ma, YL 收藏  |  浏览/下载：102/0  |  提交时间：2013/04/23 Bulk mode  glass frit bonding  microelectromechanical systems (MEMS)  redistribution  resonators  silicon bumps  vacuum package  wafer-level package   Isotropic Silicon Etching With XeF2 Gas for Wafer-Level Micromachining Applications 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS, 2012, 卷号: 21, 期号: 6, 页码: 1436-1444 Xu, DH; Xiong, B; Wu, GQ; Wang, YC; Sun, X; Wang, YL 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2013/04/23 Design rule  isotropic etching  microelectromechanical systems (MEMS)  micromachining  wafer level  XeF2 gas   Redistribution of Electrical Interconnections for Three-Dimensional Wafer-Level Packaging With Silicon Bumps 期刊论文  OAI收割 IEEE ELECTRON DEVICE LETTERS, 2012, 卷号: 33, 期号: 8, 页码: 1177-1179 Wu, GQ; Xu, DH; Xiong, B; Wang, YL 收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2013/04/23 Redistribution of electrical interconnection  silicon bumps  wafer-level packaging  3-D packaging   THERMOPILE IR DETECTOR WITH FILTER COINTEGRATED BY WAFER BONDING TECHNIQUE 期刊论文  OAI收割 2011 IEEE 24TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEMS (MEMS), 2011, 期号: 0, 页码: 724-727 Xu,DH; Xiong,B; Jing,ER; Wu,GQ; Wang,YL 收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2012/04/12 IEEE