基于机器视觉的高精度晶圆对准系统
文献类型：期刊论文
| 作者 | 欧锦军 ; 朱枫; 郝颖明; 吴清潇
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| 刊名 | 仪器仪表学报
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| 出版日期 | 2011 |
| 卷号 | 32期号:S1页码:195-198 |
| 关键词 | 机器视觉 晶圆对准 边缘提取 |
| ISSN号 | 0254-3107 |
| 其他题名 | High-precision machine vision-based wafer alignment system |
| 产权排序 | 1 |
| 中文摘要 | 面向IC装备制造的需求,设计开发了一套基于机器视觉的高精度晶圆对准系统。该系统由真空吸附式晶圆上料台、高分辨率面阵智能相机、大幅面红外面光源和高精度二维微动平台组成。解决了大幅面红外面光源的设计加工高精度晶圆圆心检测、基于像素偏差的二维微动平台控制等关键技术问题。系统能同时满足2类晶圆(8英寸和12英寸)的精确对准、重复定位精度优于0.02mm、完成一次对准时间小于20秒,目前已经作为核心部件装备于某型晶圆涂胶设备。 |
| 资助信息 | 辽宁省自然科学基金(20102239)资助项目 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-05-29 |
| 源URL | [http://ir.sia.ac.cn/handle/173321/7127]  |
| 专题 | 沈阳自动化研究所_光电信息技术研究室 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 欧锦军,朱枫,郝颖明,等. 基于机器视觉的高精度晶圆对准系统[J]. 仪器仪表学报,2011,32(S1):195-198. |
| APA | 欧锦军,朱枫,郝颖明,&吴清潇.(2011).基于机器视觉的高精度晶圆对准系统.仪器仪表学报,32(S1),195-198. |
| MLA | 欧锦军,et al."基于机器视觉的高精度晶圆对准系统".仪器仪表学报 32.S1(2011):195-198. |
入库方式： OAI收割
来源：沈阳自动化研究所
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