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• 上海微系统与信息技术... [5]

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• 期刊论文 [5]

发表日期

• 2008 [5]

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浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 限定条件 发表日期：2008    专题：上海微系统与信息技术研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择提交时间升序提交时间降序题名升序题名降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 GPS无线电掩星技术监测地球大气关键技术 期刊论文  OAI收割 全球定位系统, 2008, 期号: 05 蒋虎; 王小亚; 余金培; 龚文斌 收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2012/01/06 离子束辅助沉积  Cu  Ag  Pt薄膜  择优取向   Study on Void Growth in Micro-Size SnAg Solder Bump 期刊论文  OAI收割 RARE METAL MATERIALS AND ENGINEERING, 2008, 卷号: 37, 期号: 11, 页码: 1903-1907 Lin, XQ; Luo, L 收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2012/03/24 EUTECTIC SNPB  TIN-LEAD  JOINTS  CU  RELIABILITY  EVOLUTION  COPPER  MICROSTRUCTURE  INTERMETALLICS  TECHNOLOGY   A new sensor for copper(II) ion based on carboxyl acid groups substituted polyfluoreneethynylene 期刊论文  OAI收割 REACTIVE & FUNCTIONAL POLYMERS, 2008, 卷号: 68, 期号: 12, 页码: 1715-1721 Zeng, DL; Cheng, JG; Ren, SJ; Sun, J; Zhong, HL; Xu, EJ; Du, JP; Fang, QA 收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2011/12/17 SOLUBLE CONJUGATED POLYMERS  OPTICAL-PROPERTIES  SIDE-CHAIN  METAL-IONS  FLUORESCENCE  PROTEINS  WATER  POLYELECTROLYTES  AGGREGATION  DESIGN   Void evolution in sub-100-micron Sn-Ag solder bumps during multi-reflow and aging and its effects on bonding reliability 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2008, 卷号: 37, 期号: 3, 页码: 307-313 Lin, XQ; Luo, L 收藏  |  浏览/下载：31/0  |  提交时间：2012/03/24 EUTECTIC SNPB  TIN-LEAD  JOINTS  CU  GROWTH  COPPER  MICROSTRUCTURE  INTERMETALLICS  TECHNOLOGY  MORPHOLOGY   Efficient oxygen gettering in Si by coimplantation of hydrogen and helium 期刊论文  OAI收割 APPLIED PHYSICS LETTERS, 2008, 卷号: 93, 期号: 16, 页码: 161907-161907 Ou, X; Kogler, R; Mucklich, A; Skorupa, W; Moller, W; Wang, X; Gerlach, JW; Rauschenbach, B 收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2012/03/24 INDUCED CAVITIES  SILICON  IMPLANTATION  DEFECTS  COPPER