机构

• 金属研究所 [78]
• 西安光学精密机械研究... [9]
• 宁波材料技术与工程研... [6]
• 上海微系统与信息技术... [6]
• 过程工程研究所 [3]
• 力学研究所 [2]
• 更多

采集方式

• OAI收割 [114]

内容类型

• 期刊论文 [100]
• 专利 [7]
• 学位论文 [5]
• 会议论文 [2]

发表日期

• 2021 [4]
• 2020 [4]
• 2019 [3]
• 2018 [3]
• 2017 [6]
• 2016 [2]
• 更多

学科主题

• Materials ... [3]
• Chemistry,... [2]
• Engineerin... [2]
• Engineerin... [2]
• Materials ... [2]
• Metallurgy... [2]
• 更多

筛选

浏览/检索结果: 共114条，第1-10条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择提交时间升序提交时间降序题名升序题名降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Temperature Gradient Induced Orientation Change of Bi Grains in Sn-Bi57-Ag0.7 Solder Joint 期刊论文  OAI收割 ACTA METALLURGICA SINICA-ENGLISH LETTERS, 2022, 页码: 11 作者:  Chen, Yinbo;  Gao, Zhaoqing;  Liu, Zhi-Quan   |  收藏  |  浏览/下载：26/0  |  提交时间：2022/07/01 Sn-Bi-Ag solder  Grain orientation  Temperature gradient  Aging  Ag3Sn   Microstructural evolution and failure analysis of Sn-Bi57-Ag0.7 solder joints during thermal cycling 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2021, 页码: 11 作者:  Chen, Yinbo;  Wang, Changchang;  Gao, Yue;  Gao, Zhaoqing;  Liu, Zhi-Quan   |  收藏  |  浏览/下载：28/0  |  提交时间：2022/01/27 Effects of stannum (Sn) addition on corrosion behavior and biocompatibility in vitro of biodegradable Zn-Sn alloys 期刊论文  OAI收割 MATERIALS AND CORROSION-WERKSTOFFE UND KORROSION, 2021 作者:  Guo, Pushan;  Bagheri, Robabeh;  Yang, Lijing;  Song, Zhenlun;  Liu, Yaxuan   |  收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2021/12/01 LEAD-FREE SOLDERS  CARDIOVASCULAR STENTS  MECHANICAL-PROPERTIES  ZINC  MG  COMPOSITES  DESIGN   Influences of Ag and In Alloying on Microstructure and Mechanical Properties of Sn-58Bi Solder 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2021, 卷号: 50, 期号: 1, 页码: 283-290 作者:  Yang, Jie;  Zhang, Qingke;  Song, Zhenlun   |  收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2021/12/01 TENSILE  JOINTS  SILVER  CU   Improving tensile strength of SnAgCu/Cu solder joint through multi-elements alloying 期刊论文  OAI收割 MATERIALS TODAY COMMUNICATIONS, 2021, 卷号: 29 作者:  Zhu, Tangkui;  Zhang, Qingke;  Bai, Hailong   |  收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2021/12/01 LEAD-FREE SOLDER  NI  BEHAVIOR  CU  SB  AG  MICROSTRUCTURE  (CU  BI  CO   Influences of Ag and In Alloying on Microstructure and Mechanical Properties of Sn-58Bi Solder 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2020, 页码: 8 作者:  Yang, Jie;  Zhang, Qingke;  Song, Zhenlun   |  收藏  |  浏览/下载：129/0  |  提交时间：2021/02/02 SnBi solder  Ag and In addition  microhardness  nano-indentation  impact toughness  fracture mechanism   Quantum oscillations and anomalous angle-dependent magnetoresistance in the topological candidate Ag3Sn 期刊论文  OAI收割 PHYSICAL REVIEW B, 2020, 卷号: 101 作者:  Zhou, Nan;  Sun, Yue;  Xu, C. Q.;  Xi, C. Y.;  Wang, Z. S.   |  收藏  |  浏览/下载：26/0  |  提交时间：2020/11/26 Transient Soldering Reaction Mechanisms of SnCu Solder on CuNi Nano Conducting Layer and Fracture Behavior of the Joint Interfaces 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2020, 卷号: 49, 期号: 5, 页码: 3383-3390 作者:  Zhang, Qingke;  Hu, Fangqin;  Song, Zhenlun   |  收藏  |  浏览/下载：48/0  |  提交时间：2020/12/16 LEAD-FREE SOLDERS  INTERMETALLIC COMPOUNDS  LIQUID SN  KINETICS  GROWTH  CU6SN5  METALLIZATION   Influences of Ag and In Alloying on Microstructure and Mechanical Properties of Sn-58Bi Solder 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2020 作者:  Yang, Jie;  Zhang, Qingke;  Song, Zhenlun   |  收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2020/12/16 TENSILE  JOINTS  SILVER  CU   Structure and properties of Sn-Cu lead-free solders in electronics packaging 期刊论文  OAI收割 SCIENCE AND TECHNOLOGY OF ADVANCED MATERIALS, 2019, 卷号: 20, 期号: 1, 页码: 421-444 作者:  Zhao, Meng;  Zhang, Liang;  Liu, Zhi-Quan;  Xiong, Ming-Yue;  Sun, Lei   |  收藏  |  浏览/下载：103/0  |  提交时间：2021/02/02 Sn-Cu  microstructures  IMC  mechanical properties