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浏览/检索结果: 共25条，第1-10条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择提交时间升序提交时间降序发表日期升序发表日期降序题名升序题名降序作者升序作者降序 Influences of Ag and In Alloying on Microstructure and Mechanical Properties of Sn-58Bi Solder 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2021, 卷号: 50, 期号: 1, 页码: 283-290 作者:  Yang, Jie;  Zhang, Qingke;  Song, Zhenlun   |  收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2021/12/01 TENSILE  JOINTS  SILVER  CU   Influences of Ag and In Alloying on Microstructure and Mechanical Properties of Sn-58Bi Solder 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2020, 页码: 8 作者:  Yang, Jie;  Zhang, Qingke;  Song, Zhenlun   |  收藏  |  浏览/下载：128/0  |  提交时间：2021/02/02 SnBi solder  Ag and In addition  microhardness  nano-indentation  impact toughness  fracture mechanism   Influences of Ag and In Alloying on Microstructure and Mechanical Properties of Sn-58Bi Solder 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2020 作者:  Yang, Jie;  Zhang, Qingke;  Song, Zhenlun   |  收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2020/12/16 TENSILE  JOINTS  SILVER  CU   Influences of Ag and In alloying on Sn-Bi eutectic solder and SnBi/Cu solder joints 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2019, 卷号: 30, 期号: 20, 页码: 18524-18538 作者:  Wang, Z.;  Zhang, Q. K.;  Chen, Y. X.;  Song, Z. L.   |  收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2019/12/18 MECHANICAL-PROPERTIES  INTERFACIAL EMBRITTLEMENT  TENSILE PROPERTIES  SEGREGATION  MICROSTRUCTURE  TEMPERATURE  SUBSTRATE  BISMUTH  BEHAVIOR  GROWTH   Influences of Ag addition to Sn-58Bi solder on SnBi/Cu interfacial reaction 期刊论文  OAI收割 MATERIALS LETTERS, 2018, 卷号: 214, 页码: 142-145 作者:  Jiang, J. J.;  Hu, F. Q.;  Zhang, Q. K.;  Song, Z. L.   |  收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2018/12/04 Mechanical-properties  Alloying Substrate  Tensile Properties  Bi Segregation  Joints  Embrittlement  Temperature  Melt   Ex situ observations of fast intermetallic growth on the surface of interfacial region between eutectic SnBi solder and Cu substrate during solid-state aging process 期刊论文  OAI收割 Microelectronics Reliability, 2013, 卷号: 53, 期号: 6, 页码: 899-905 P. J. Shang; L. Zhang; Z. Q. Liu; J. Tan; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2013/12/24 mechanical-properties  joints  copper  morphology  tin   Interfacial microstructure and mechanical properties of SnBi/Cu joints by alloying Cu substrate 期刊论文  OAI收割 Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2012, 卷号: 532, 页码: 167-177 H. F. Zou; Q. K. Zhang; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2013/02/05 Sn-Bi solder  Void  Cu3Sn  Bi segregation  Interfacial embrittlement  Cu  alloys  solder interconnect  grain-boundaries  single-crystal  bismuth  embrittlement  segregation  copper  strength   Effects of Bi segregation on the tensile properties of Cu/Cu3Sn(100) interface 期刊论文  OAI收割 MICROELECTRONICS RELIABILITY, 2011, 卷号: 51, 期号: 12, 页码: 2330-2335 作者:  Pang, X. Y.;  Liu, Z. Q.;  Wang, S. Q.;  Shang, J. K.   |  收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2021/02/02 Effects of Bi segregation on the tensile properties of Cu/Cu(3)Sn(100) interface 期刊论文  OAI收割 Microelectronics Reliability, 2011, 卷号: 51, 期号: 12, 页码: 2330-2335 X. Y. Pang; Z. Q. Liu; S. Q. Wang; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2012/04/13 crack-growth-behavior  lead-free solders  alpha-al2o3(0001)/cu(111)  interface  mechanical strength  reactive interface  molecular-dynamics  joints  cu3sn  cu  1st-principles   In situ observations on shear and creep-fatigue fracture behaviors of SnBi/Cu solder joints 期刊论文  OAI收割 Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2011, 卷号: 528, 期号: 6, 页码: 2686-2693 Q. K. Zhang; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2012/04/13 In situ observation  Shear  Creep-fatigue  Fracture  Sn-58Bi solder  Grain-boundary sliding  lead-free solders  sn-bi  microstructure evolution  tensile properties  alloys  deformation  technology  metals  ag