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2000 PPI silicon-based AlGaInP red micro-LED arrays fabricated via wafer bonding and epilayer lift-off 期刊论文  OAI收割
Optics Express, 2021, 卷号: 29, 期号: 13, 页码: 20217-20228
作者:  Y. Zhao;  J. Liang;  Q. Zeng;  Y. Li;  P. Li
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Ultra-low energy joining: An invisible strong bond at room temperature 期刊论文  OAI收割
JOURNAL OF THE EUROPEAN CERAMIC SOCIETY, 2019, 卷号: 39, 期号: 16, 页码: 5358
作者:  Ke, Daoyao;  Jiang, Anna;  Biesuz, Mattia;  Bortolotti, Mauro;  Taveri, Gianmarco
  |  收藏  |  浏览/下载：59/0  |  提交时间：2019/12/26
Micro-fabrication and hermeticity measurement of alkali-atom vapor cells based on anodic bonding 期刊论文  OAI收割
CHINESE OPTICS LETTERS, 2019, 卷号: 17, 期号: 10, 页码: 5
作者:  Zhang, Lu;  Zhang, Wendong;  Zhang, Shougang;  Yan, Shubin
  |  收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2021/11/29
Electronically pumped surface-emitting photonic crystal laser 专利  OAI收割
专利号: US10340659, 申请日期: 2019-07-02, 公开日期: 2019-07-02
作者:  LIN, KUO-JUI;  HSU, MING-YANG;  CHEN, YU-CHEN
  |  收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2019/12/26
Anodic bondable Li-Na-Al-B-Si-O glass-ceramics for Si - ULTCC heterogeneous integration 期刊论文  OAI收割
JOURNAL OF THE EUROPEAN CERAMIC SOCIETY, 2019, 卷号: 39, 期号: 7, 页码: 2419
作者:  Chen, Guanyu;  Ma, Mingsheng;  Liu, Zhifu;  Wei, Anqing;  Zavabeti, Ali
  |  收藏  |  浏览/下载：81/0  |  提交时间：2019/12/26
Method of producing a cap substrate, and packaged radiation-emitting device 专利  OAI收割
专利号: US10283930, 申请日期: 2019-05-07, 公开日期: 2019-05-07
作者:  REINERT, WOLFGANG;  QUENZER, HANS JOACHIM
  |  收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/12/24
Lift-off method 专利  OAI收割
专利号: US20190115494A1, 申请日期: 2019-04-18, 公开日期: 2019-04-18
作者:  KOYANAGI, TASUKU;  TAKEUCHI, HIROKI
  |  收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2019/12/31
A surface-mount compatible vcsel array 专利  OAI收割
专利号: WO2019036383A1, 申请日期: 2019-02-21, 公开日期: 2019-02-21
作者:  LI, NEIN-YI;  CARSON, RICHARD, F.;  WARRREN, MIAL, E.
  |  收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/12/30
Method of manufacturing light emitting device and light emitting device 专利  OAI收割
专利号: US10193301, 申请日期: 2019-01-29, 公开日期: 2019-01-29
作者:  TANISAKA, SHINGO;  MASUI, SHINGO
  |  收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/12/24
Semiconductor apparatus and method of manufacturing the same 专利  OAI收割
专利号: US10177127, 申请日期: 2019-01-08, 公开日期: 2019-01-08
作者:  ZHANG, LEI;  LI, QIMING;  XU, HUIWEN;  OU, FANG;  CHONG, WING CHEUNG
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