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西安光学精密机械研... [16]
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OAI收割 [16]
内容类型
专利 [16]
发表日期
2019 [2]
2014 [2]
2011 [1]
2010 [1]
2008 [1]
2007 [1]
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半導体素子パッケージ
专利
OAI收割
专利号: JP2019047123A5, 申请日期: 2019-06-13, 公开日期: 2019-06-13
作者:
イ,コウン
;
カン,ヒソン
;
キム,ガヨン
;
イ,ヨンジュネ
;
チン,ミンジ
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提交时间:2020/01/13
半導体素子パッケージ
专利
OAI收割
专利号: JP2019047123A, 申请日期: 2019-03-22, 公开日期: 2019-03-22
作者:
イ,コウン
;
カン,ヒソン
;
キム,ガヨン
;
イ,ヨンジュネ
;
チン,ミンジ
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提交时间:2019/12/30
光放射を提供する装置
专利
OAI收割
专利号: JP2014112705A, 申请日期: 2014-06-19, 公开日期: 2014-06-19
作者:
ダーキン,マイケル ケバン
;
ギリンゲッリ,ファビオ
;
ジルーリー,アンドリュー マイケル
;
ヒッキー,ルイーズ メアリー ブレンダン
;
ノーマン,スティーブン ロイ
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提交时间:2019/12/31
硬化システムおよびその方法
专利
OAI收割
专利号: JP2014509968A, 申请日期: 2014-04-24, 公开日期: 2014-04-24
作者:
リ,シュン‐ヒュン
;
ヨン,ドク·キュン
;
キム,ドン‐ソ
;
コ,シュン·ホワン
;
スン,ヒュン·ジン
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提交时间:2019/12/31
緑色光源生成装置およびそれを用いたレーザプロジェクションディスプレイを備える携帯用電子機器
专利
OAI收割
专利号: JP2011523198A, 申请日期: 2011-08-04, 公开日期: 2011-08-04
作者:
コ、ドキュン
;
ユ、ナンエイ
;
ジュン、チャンスー
;
リー、イェンラク
;
ユ、ボンアン
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提交时间:2019/12/30
データ伝送光電子装置
专利
OAI收割
专利号: JP2010003930A, 申请日期: 2010-01-07, 公开日期: 2010-01-07
作者:
ディーター ビンベルク
;
ニコライ エヌ レデンツォフ
;
ヴィタリー シチュキン
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提交时间:2019/12/31
レーザープラスチック溶着のための自動パーツフィードバック補償
专利
OAI收割
专利号: JP2008012590A, 申请日期: 2008-01-24, 公开日期: 2008-01-24
作者:
スコット·キャルドウェル
;
ウィリアム·モロー·ジュニア
;
ヒュー·マクナイヤー
;
スコット·ラトナ
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提交时间:2019/12/31
半導体構造
专利
OAI收割
专利号: JP2007535137A, 申请日期: 2007-11-29, 公开日期: 2007-11-29
作者:
インドレコーファー·ミヒァエル
;
レート·ハンス
;
フェルスター·アーノルト
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提交时间:2019/12/31
単一のELOG成長により形成される横方向のp-n接合を有する窒化物半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP2006352133A, 申请日期: 2006-12-28, 公开日期: 2006-12-28
作者:
デイビッド·ボーア
;
スコット·ダブリュー·コーザイン
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提交时间:2019/12/31
非ドープ·クラッディング層及びマルチ量子ウェルを有するIII族窒化物LED
专利
OAI收割
专利号: JP2005528809A, 申请日期: 2005-09-22, 公开日期: 2005-09-22
作者:
エドモンド,ジョン·アダム
;
ドーヴァースパイク,キャスリーン·マリー
;
コン,フア-シュアン
;
バーグマン,マイケル·ジョン
;
エマーソン,デーヴィッド·トッド
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提交时间:2019/12/31