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西安光学精密机械研究... [4]
采集方式
OAI收割 [4]
内容类型
专利 [4]
发表日期
2005 [1]
2002 [1]
1999 [1]
1998 [1]
学科主题
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共4条,第1-4条
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光電子デバイスのウェハレベルパッケージおよびパッケージング方法
专利
OAI收割
专利号: JP2005094019A, 申请日期: 2005-04-07, 公开日期: 2005-04-07
作者:
ケンドラ·ジェイ·ギャラップ
;
フランク·エス·ギーフェイ
;
ロナルド·シェーン·ファッチオ
;
マーサ·ジョンソン
;
キャリー·アン·ガスリー
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提交时间:2019/12/30
化合物半導体膜の形成方法
专利
OAI收割
专利号: JP3385180B2, 申请日期: 2002-12-27, 公开日期: 2003-03-10
作者:
ティモシー ディビッド ベストウィック
;
ジェフリー ダガン
;
ストゥワート エドワード クーパー
;
ティン サン チェン
;
チャールズ トーマス ベイレイ フォクソン
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提交时间:2019/12/26
ダイオ—ドレ—ザ—素子及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1999346031A, 申请日期: 1999-12-14, 公开日期: 1999-12-14
作者:
ディルク ロレンツェン
;
フランツ ダイミンガー
;
フリートヘルム ドルシュ
;
カーチャ ジュース
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提交时间:2019/12/30
半導体装置
专利
OAI收割
专利号: JP1998190135A, 申请日期: 1998-07-21, 公开日期: 1998-07-21
作者:
デイビッド ピー.バウアー
;
フェルナンド エー.ポンス
;
ジー.エー.ネビル コネル
;
ロス ディー.ブリンガンス
;
ノーブル エム.ジョンソン
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提交时间:2020/01/18