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机构
西安光学精密机械研究... [7]
采集方式
OAI收割 [7]
内容类型
专利 [7]
发表日期
2018 [1]
2012 [1]
2007 [1]
2005 [1]
1999 [1]
1998 [1]
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チップオンフレックス光学サブアセンブリ
专利
OAI收割
专利号: JP2018067006A, 申请日期: 2018-04-26, 公开日期: 2018-04-26
作者:
ステープルトン、ブレント
;
ドウィベディ、ラジーブ
;
ウォーカー、ジュニア ハロルド ヤング
;
ランドリー、ゲイリー
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提交时间:2019/12/31
光電子デバイス及び光電子デバイスを製造する方法
专利
OAI收割
专利号: JP5015422B2, 申请日期: 2012-06-15, 公开日期: 2012-08-29
作者:
ケンドラ·ジェイ·ギャラップ
;
ジェームス·アルバート·マシュウズ
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提交时间:2019/12/26
半導体発光デバイスおよびサブマウント、ならびにそれを形成するための方法
专利
OAI收割
专利号: JP2007535130A, 申请日期: 2007-11-29, 公开日期: 2007-11-29
作者:
ベルント ケラー
;
ジェイムズ イベットソン
;
ピーター エス.アンドリュース
;
ジェラルド エイチ.ネグレイ
;
ノルベルト ヒラー
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提交时间:2019/12/30
密封されたキャビティと組み込まれた光学素子とを有するオプトエレクトロニクスデバイスのパッケージング
专利
OAI收割
专利号: JP2005094016A, 申请日期: 2005-04-07, 公开日期: 2005-04-07
作者:
ブレントン·エイ·バウ
;
ターニャ·ジェイ·スナイダー
;
ケンドラ·ギャラップ
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提交时间:2019/12/30
個々の光学および電流ガイドを持つ垂直空胴表面発光レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP1999243257A, 申请日期: 1999-09-07, 公开日期: 1999-09-07
作者:
レオ マリア チロヴスキー
;
ルシアン アーサー デーアサロ
;
ウィリアム スコット ホブソン
;
サングー パーク フイ
;
ロナルド ユージェン リーベングス
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提交时间:2019/12/31
半導体装置
专利
OAI收割
专利号: JP1998190135A, 申请日期: 1998-07-21, 公开日期: 1998-07-21
作者:
デイビッド ピー.バウアー
;
フェルナンド エー.ポンス
;
ジー.エー.ネビル コネル
;
ロス ディー.ブリンガンス
;
ノーブル エム.ジョンソン
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提交时间:2020/01/18
レーザ組立体
专利
OAI收割
专利号: JP1994204554A, 申请日期: 1994-07-22, 公开日期: 1994-07-22
作者:
ジョン デイー.クリック
;
ランドール ブライアン ウイルソン
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提交时间:2019/12/31