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半導体光増幅器モジュールの製造方法 专利  OAI收割
专利号: JP2018063354A, 申请日期: 2018-04-19, 公开日期: 2018-04-19
作者:  
大貫 紳一;  森本 慎太郎
  |  收藏  |  浏览/下载:13/0  |  提交时间:2019/12/31
半導体光素子およびその製造方法 专利  OAI收割
专利号: JP2006237133A, 申请日期: 2006-09-07, 公开日期: 2006-09-07
作者:  
鈴木 徹也;  下瀬 佳治
  |  收藏  |  浏览/下载:14/0  |  提交时间:2020/01/13
半導体発光素子 专利  OAI收割
专利号: JP3525257B1, 申请日期: 2004-02-27, 公开日期: 2004-05-10
作者:  
長島 靖明;  下瀬 佳治;  山田 敦史;  菊川 知之
  |  收藏  |  浏览/下载:64/0  |  提交时间:2020/01/18