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• 西安光学精密机械研... [10]

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浏览/检索结果: 共10条，第1-10条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 光ヘッド装置及びホログラム素子 专利  OAI收割 专利号: JP2010003371A, 申请日期: 2010-01-07, 公开日期: 2010-01-07 作者:  山本 博昭;  西本 雅彦;  中西 直樹;  島田 直人;  奥田 拓也   |  收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/12/31 半導体レーザの検査装置及び検査方法 专利  OAI收割 专利号: JP2008034548A, 申请日期: 2008-02-14, 公开日期: 2008-02-14 作者:  長野 一將;  中西 直樹;  津村 康樹   |  收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2019/12/31 光拾取裝置 专利  OAI收割 专利号: TW200746118A, 申请日期: 2007-12-16, 公开日期: 2007-12-16 作者:  西本雅彥;  中西直樹;  小野將之   |  收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/12/31 半導体レーザ装置および光ピックアップ装置 专利  OAI收割 专利号: JP3914688B2, 申请日期: 2007-02-09, 公开日期: 2007-05-16 作者:  齋藤 幸男;  高須賀 祥一;  中西 直樹;  中西 秀行   |  收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2020/01/13 光半導体装置及びその製造方法 专利  OAI收割 专利号: JP2007004900A, 申请日期: 2007-01-11, 公开日期: 2007-01-11 作者:  中西 直樹;  濱口 真一;  山本 博昭   |  收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2020/01/13 光半導体装置 专利  OAI收割 专利号: JP2006268974A, 申请日期: 2006-10-05, 公开日期: 2006-10-05 作者:  中西 直樹;  小野 将之;  西本 雅彦;  中森 達哉   |  收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2020/01/13 半導体レーザ装置および光ピックアップ装置 专利  OAI收割 专利号: JP2004312046A, 申请日期: 2004-11-04, 公开日期: 2004-11-04 作者:  齋藤 幸男;  高須賀 祥一;  中西 直樹;  中西 秀行   |  收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2020/01/13 半導体発光装置および半導体基板 专利  OAI收割 专利号: JP2001345508A, 申请日期: 2001-12-14, 公开日期: 2001-12-14 作者:  高須賀 祥一;  中西 直樹;  山中 一彦;  中西 秀行;  上田 大助   |  收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2019/12/31 光送受信モジュ-ル 专利  OAI收割 专利号: JP3232998B2, 申请日期: 2001-09-21, 公开日期: 2001-11-26 作者:  工原 美樹;  山林 直之;  猪口 康博;  藤村 康;  中西 裕美   |  收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/12/26 発光装置 专利  OAI收割 专利号: JP2001203419A, 申请日期: 2001-07-27, 公开日期: 2001-07-27 作者:  岡田 毅;  中西 裕美;  工原 美樹;  山林 直之   |  收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2020/01/13