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机构
西安光学精密机械研究... [3]
采集方式
OAI收割 [3]
内容类型
专利 [3]
发表日期
2004 [1]
2000 [1]
1996 [1]
学科主题
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共3条,第1-3条
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光素子実装基板、該実装基板を用いた光モジュール、およびそれらの製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP3570882B2, 申请日期: 2004-07-02, 公开日期: 2004-09-29
作者:
天野 道之
;
東野 俊一
;
佐藤 弘次
;
田村 保暁
;
吉村 了行
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提交时间:2019/12/24
自励発振型半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP2000277856A, 申请日期: 2000-10-06, 公开日期: 2000-10-06
作者:
下山 謙司
;
佐藤 義人
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提交时间:2019/12/31
III-V族化合物半導体発光素子の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1996279653A, 申请日期: 1996-10-22, 公开日期: 1996-10-22
作者:
下山 謙司
;
清見 和正
;
佐藤 義人
;
後藤 秀樹
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提交时间:2019/12/31