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机构
西安光学精密机械研究... [3]
采集方式
OAI收割 [3]
内容类型
专利 [3]
发表日期
2006 [1]
2002 [1]
2001 [1]
学科主题
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共3条,第1-3条
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光電混載回路安裝基板及使用此之傳送裝置
专利
OAI收割
专利号: TW200630655A, 申请日期: 2006-09-01, 公开日期: 2006-09-01
作者:
松岡康信
;
倉正人
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提交时间:2020/01/18
熱電モジュール、熱電モジュールの製造方法、熱電装置、ファイバ投光装置
专利
OAI收割
专利号: JP2002368293A, 申请日期: 2002-12-20, 公开日期: 2002-12-20
作者:
板倉 正人
;
稲吉 寿浩
;
杉浦 裕胤
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提交时间:2019/12/31
光アセンブリ
专利
OAI收割
专利号: JP3147141B2, 申请日期: 2001-01-12, 公开日期: 2001-03-19
作者:
辻 伸二
;
高橋 龍太
;
宍倉 正人
;
菊池 悟
;
青木 聰
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提交时间:2020/01/18