机构

• 微电子研究所 [5]
• 计算技术研究所 [1]

采集方式

• OAI收割 [6]

内容类型

• 专利 [4]
• 学位论文 [1]
• 期刊论文 [1]

发表日期

• 2020 [1]
• 2014 [1]
• 2013 [3]
• 2011 [1]

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浏览/检索结果: 共6条，第1-6条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Description and Climate Simulation Performance of CAS-ESM Version 2 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF ADVANCES IN MODELING EARTH SYSTEMS, 2020, 卷号: 12, 期号: 12, 页码: 35 作者:  Zhang, He;  Zhang, Minghua;  Jin, Jiangbo;  Fei, Kece;  Ji, Duoying   |  收藏  |  浏览/下载：62/0  |  提交时间：2021/12/01 Earth System Model  CAS‐  ESM  model calibration  climate sensitivity  DECK experiments   集成电路制作过程中冗余金属填充的方法及半导体器件 专利  OAI收割 专利号: CN201110172941.X, 申请日期: 2014-02-12, 公开日期: 2011-10-19 作者:  叶甜春;  周隽雄;  陈岚;  阮文彪;  李志刚   |  收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2015/11/03 集成电路版图中冗余金属的填充方法 专利  OAI收割 专利号: CN201010514565.3, 申请日期: 2013-07-03, 公开日期: 2012-05-16 作者:  叶甜春;  杨飞;  陈岚;  阮文彪;  李志刚   |  收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2015/11/04 一种用冗余金属填充实现版图密度均匀化的预处理方法 专利  OAI收割 专利号: CN200910312877.3, 申请日期: 2013-04-03, 公开日期: 2011-07-06 作者:  王强;  周隽雄;  陈岚;  李志刚;  杨飞   |  收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2015/11/04 一种集成电路金属冗余填充物耦合电容的测试结构和方法 专利  OAI收割 专利号: CN201010300344.6, 申请日期: 2013-01-02, 公开日期: 2011-07-20 作者:     |  收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2015/11/04 65-45nm铜互连化学机械抛光智能填充技术研究 学位论文  OAI收割 : 中国科学院研究生院, 2011 作者:  周隽雄   |  收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2017/10/20