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半導体発光装置 专利  OAI收割
专利号: JP2546366B2, 申请日期: 1996-08-08, 公开日期: 1996-10-23
作者:  
西村 公佐;  堺 和夫;  久代 行俊
  |  收藏  |  浏览/下载:19/0  |  提交时间:2020/01/18
半導体レ-ザ 专利  OAI收割
专利号: JP1996031653B2, 申请日期: 1996-03-27, 公开日期: 1996-03-27
作者:  
宇高 勝之;  堺 和夫;  松島 裕一
  |  收藏  |  浏览/下载:5/0  |  提交时间:2020/01/18
半導体光機能素子 专利  OAI收割
专利号: JP1993045692A, 申请日期: 1993-02-26, 公开日期: 1993-02-26
作者:  
宇高 勝之;  松島 裕一;  堺 和夫;  長尾 康之;  宇佐見 正士
  |  收藏  |  浏览/下载:14/0  |  提交时间:2019/12/31