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半导体器件及其制造方法 专利  OAI收割
专利号: CN102163803A, 申请日期: 2011-08-24, 公开日期: 2011-08-24
作者:  
增井勇志;  荒木田孝博;  山内义则;  菊地加代子;  幸田伦太郎
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面发光型半导体激光管及其制造方法 专利  OAI收割
专利号: CN101467314A, 申请日期: 2009-06-24, 公开日期: 2009-06-24
作者:  
前田修;  汐先政贵;  山口典彦;  山内义则
  |  收藏  |  浏览/下载:10/0  |  提交时间:2020/01/18
半導体発光装置の製造方法 专利  OAI收割
专利号: JP2009135148A, 申请日期: 2009-06-18, 公开日期: 2009-06-18
作者:  
山口 典彦;  浜口 雄一
  |  收藏  |  浏览/下载:10/0  |  提交时间:2020/01/18
半導体発光素子およびその製造方法ならびに印刷装置 专利  OAI收割
专利号: JP2009117408A, 申请日期: 2009-05-28, 公开日期: 2009-05-28
作者:  
増井 勇志;  荒木田 孝博;  幸田 倫太郎;  山口 典彦;  大木 智之
  |  收藏  |  浏览/下载:12/0  |  提交时间:2019/12/31
半导体器件及其制造方法 专利  OAI收割
专利号: CN101127434A, 申请日期: 2008-02-20, 公开日期: 2008-02-20
作者:  
增井勇志;  荒木田孝博;  山内义则;  菊地加代子;  幸田伦太郎
  |  收藏  |  浏览/下载:73/0  |  提交时间:2020/01/18