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西安光学精密机械研究... [5]
采集方式
OAI收割 [5]
内容类型
专利 [5]
发表日期
2011 [1]
2009 [3]
2008 [1]
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共5条,第1-5条
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半导体器件及其制造方法
专利
OAI收割
专利号: CN102163803A, 申请日期: 2011-08-24, 公开日期: 2011-08-24
作者:
增井勇志
;
荒木田孝博
;
山内义则
;
菊地加代子
;
幸田伦太郎
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提交时间:2020/01/18
面发光型半导体激光管及其制造方法
专利
OAI收割
专利号: CN101467314A, 申请日期: 2009-06-24, 公开日期: 2009-06-24
作者:
前田修
;
汐先政贵
;
山口典彦
;
山内义则
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提交时间:2020/01/18
半導体発光装置の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2009135148A, 申请日期: 2009-06-18, 公开日期: 2009-06-18
作者:
山口 典彦
;
浜口 雄一
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提交时间:2020/01/18
半導体発光素子およびその製造方法ならびに印刷装置
专利
OAI收割
专利号: JP2009117408A, 申请日期: 2009-05-28, 公开日期: 2009-05-28
作者:
増井 勇志
;
荒木田 孝博
;
幸田 倫太郎
;
山口 典彦
;
大木 智之
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提交时间:2019/12/31
半导体器件及其制造方法
专利
OAI收割
专利号: CN101127434A, 申请日期: 2008-02-20, 公开日期: 2008-02-20
作者:
增井勇志
;
荒木田孝博
;
山内义则
;
菊地加代子
;
幸田伦太郎
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提交时间:2020/01/18