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西安光学精密机械研... [15]
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OAI收割 [15]
内容类型
专利 [15]
发表日期
2004 [1]
2002 [1]
2001 [1]
2000 [3]
1999 [5]
1998 [1]
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光素子実装基板、該実装基板を用いた光モジュール、およびそれらの製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP3570882B2, 申请日期: 2004-07-02, 公开日期: 2004-09-29
作者:
天野 道之
;
東野 俊一
;
佐藤 弘次
;
田村 保暁
;
吉村 了行
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提交时间:2019/12/24
周波数可変光源モジュール
专利
OAI收割
专利号: JP3326761B2, 申请日期: 2002-07-12, 公开日期: 2002-09-24
作者:
山田 泰文
;
鈴木 扇太
;
小川 育生
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提交时间:2019/12/26
光/電子ハイブリッド実装基板およびその製造方法ならびに光/電子ハイブリッド集積回路
专利
OAI收割
专利号: JP3204355B2, 申请日期: 2001-06-29, 公开日期: 2001-09-04
作者:
山田 泰文
;
美野 真司
;
照井 博
;
吉野 薫
;
加藤 邦治
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提交时间:2019/12/24
光モジュール及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2000131558A, 申请日期: 2000-05-12, 公开日期: 2000-05-12
作者:
三浦 和則
;
佐々木 誠美
;
山本 直樹
;
福田 光男
;
山田 泰文
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提交时间:2019/12/30
光モジュール及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2000131558A, 申请日期: 2000-05-12, 公开日期: 2000-05-12
作者:
三浦 和則
;
佐々木 誠美
;
山本 直樹
;
福田 光男
;
山田 泰文
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提交时间:2019/12/30
光素子及び光部品
专利
OAI收割
专利号: JP2000035522A, 申请日期: 2000-02-02, 公开日期: 2000-02-02
作者:
橋本 俊和
;
小川 育生
;
山田 泰文
;
姫野 明
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提交时间:2019/12/31
半導体受発光装置及びその組立方法
专利
OAI收割
专利号: JP1999346030A, 申请日期: 1999-12-14, 公开日期: 1999-12-14
作者:
嶋岡 誠
;
中村 均
;
芹沢 弘二
;
松原 茂
;
金谷 達憲
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提交时间:2019/12/30
波長多重通信用光回路
专利
OAI收割
专利号: JP1999211924A, 申请日期: 1999-08-06, 公开日期: 1999-08-06
作者:
北川 毅
;
山田 泰文
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提交时间:2020/01/18
光CDMA用回路
专利
OAI收割
专利号: JP1999112473A, 申请日期: 1999-04-23, 公开日期: 1999-04-23
作者:
瀧口 浩一
;
姫野 明
;
山田 泰文
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提交时间:2019/12/31
光モジュール組立方法および組立装置
专利
OAI收割
专利号: JP1999040895A, 申请日期: 1999-02-12, 公开日期: 1999-02-12
作者:
山田 泰文
;
橋本 俊和
;
照井 博
;
大山 貴晴
;
赤堀 裕二
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提交时间:2019/12/30